Set med 8 universelle stencils 90mmx90mm Mk-15/Ht90 med 230 skabeloner
Mærke: Mlink
Moms inkluderet (Ekskl. moms: 887,74 kr)
Mængderabatter
| Antal | Pris | Gem |
|---|---|---|
| 2+ | 1.065,29 kr | -4% |
| 10+ | 1.043,09 kr | -6% |
| 20+ | 998,71 kr | -10% |
Set med 8 universelle stencils 90mmx90mm Mk-15/Ht90 er et professionelt sæt designet til at gøre lodning og reballing af BGA-komponenter (Ball Grid Array) lettere. Dette sæt indeholder 230 skabeloner med høj præcision og en standardstørrelse på 90x90 mm, som muliggør præcis påføring af loddetin på chips fra forskellige mærker og modeller.
Hovedfunktioner:
- Universel størrelse på skabelonerne: 90mm x 90mm, velegnet til en bred vifte af chips.
- Inkluderer 230 stencils til forskellige IC'er, herunder Intel, AMD, ATI, NVIDIA, Xbox, PS3 og mere.
- Kompatibel med DDR1, DDR2, DDR3 og DDR5-hukommelser, hvilket gør reparationer på forskellige enheder lettere.
- Designet til reballing og BGA-lodning, hvilket sikrer præcision og kvalitet ved hver anvendelse.
- Slidstærkt materiale, der sikrer holdbarhed og genanvendelse i flere projekter.
Typiske anvendelser:
- Reparation og vedligeholdelse af bundkort og grafikkort.
- Reballing af Intel-, AMD-, ATI- og NVIDIA-chips for at genskabe elektriske forbindelser.
- Præcis lodning på elektroniske komponenter til enheder som Xbox 360, PS3 og WII.
- Anvendelse i elektronikværksteder og specialiserede servicecentre.
Kompatibilitet:
Dette sæt er kompatibelt med en bred vifte af chips og komponenter, herunder men ikke begrænset til:
- Intel: 82801 IUX, BD82HM65, BD82HM550, BD82P55, I7-620M, LGA1155, LGA1156, LGA1366, blandt andre.
- AMD/ATI: 216MQA6AVA12FG, M64-M, M74-M, HD4570, XP600, SB700, RS800ME, X1300, X1600, X1700 og mere.
- NVIDIA: MCP67MV-A2, NF-6100-430, GF104-325-A1, GF100-030-A3, FX5700, FX5900 og andre populære modeller.
- DDR1-, DDR2-, DDR3- og DDR5-hukommelser til forskellige reparationsopgaver.
- Konsoller og enheder: Xbox 360 CPU/GPU, PS3 GPU/CPU, WII GPU/CPU.
Dette sæt er et uundværligt værktøj for teknikere og fagfolk, der har brug for præcision og alsidighed ved BGA-lodning og reballing. Det universelle design og den brede kompatibilitet med chips og hukommelser gør produktet uundværligt til avanceret elektronikvedligeholdelse.
- Sæt med 8 universelle 90x90 mm skabeloner til BGA-lodning og reballing.
- Inkluderer 230 stencils kompatible med Intel, AMD, ATI, NVIDIA, Xbox og PS3.
- Kompatibel med DDR1-, DDR2-, DDR3- og DDR5-hukommelser til forskellige opgaver.
- Slidstærkt og genanvendeligt materiale til gentagen brug i elektronikværksteder.
- Ideel til professionel reparation af bundkort, grafikkort og konsoller.
Kundespørgsmål & svar
Hvad er de vigtigste fordele ved det universelle sæt med 8 stencils 90 mm x 90 mm sammenlignet med andre kits til reballing af ICs?
Dette sæt giver 8 universelle skabeloner på 90 mm x 90 mm, kompatible med mere end 230 forskellige chips, herunder ICs fra Intel, AMD, ATI og DDR-hukommelser, og dækker en stor variation af modeller brugt i laptops og konsoller. Den største fordel i forhold til specifikke kits er alsidigheden: det dækker flere referencer med ét sæt og reducerer behovet for at købe mange individuelle skabeloner.
Hvilket materiale er stencils fremstillet af, og hvad er deres omtrentlige tykkelse?
Stencils er typisk fremstillet af højpræcisions rustfrit stål med en standardtykkelse på 0.12 mm til 0.15 mm. Dette interval sikrer holdbarhed og en passende varmeoverførsel under loddeprocessen samt modstandsdygtighed over for deformation ved regelmæssig brug.
Er der vigtige kompatibilitets- eller tekniske begrænsninger i forhold til BGA-kuglestørrelse eller afstand, som kan påvirke sættets anvendelighed?
Sættet er primært optimeret til BGA-matricer med standard kugleafstand mellem 0.5 mm og 0.75 mm, som er de mest almindelige i bærbare computere og konsoller. Det er ikke egnet til kapslinger med anden pitch (større eller mindre) eller til ultraminiature chips; i sådanne tilfælde kræves specifikke skabeloner.
Kræver disse stencils særlig pleje for at bevare præcisionen af hullerne?
Ja, det anbefales at rengøre stencils efter hver brug med isopropylalkohol og opbevare dem fladt og beskyttet mod fugt. Kontakt med skarpe værktøjer eller slibende rengøring kan forringe hullerne og påvirke kvaliteten af reballing.
Hvad er den væsentlige forskel mellem dette universelle sæt og et sæt, der kun er beregnet til iPhone-modeller eller DDR-hukommelser?
Et universelt sæt som dette dækker flere platforme (Intel, AMD, ATI, DDR og nogle iPhone-modeller) og kan bruges på tværs af forskellige typer udstyr, mens et dedikeret sæt er optimeret til en bestemt IC-familie, hvilket giver højere præcision men mindre fleksibilitet. Valget afhænger af mængden og variationen af forventede reparationer.
Hvad bruges Set med 8 universelle stencils 90mmx90mm Mk-15/Ht90 til?
Dette sæt bruges til at gøre lodning og reballing af BGA-komponenter lettere, så loddetin kan påføres præcist på chips fra forskellige mærker og modeller.
Hvilke chips er dette stencilsæt kompatibelt med?
Det er kompatibelt med en bred vifte af Intel-, AMD-, ATI- og NVIDIA-chips samt DDR1-, DDR2-, DDR3- og DDR5-hukommelser og konsoller som Xbox 360, PS3 og WII.
Hvilken størrelse har de medfølgende skabeloner?
Skabelonerne har en universel størrelse på 90mm x 90mm, som passer til de fleste BGA-chips.
Er dette sæt genanvendeligt?
Ja, skabelonerne er fremstillet af slidstærke materialer, som gør dem genanvendelige i flere lodde- og reballingprojekter.
Hvor kan jeg bruge dette sæt?
Det er ideelt til elektronikværksteder, servicecentre og fagfolk, der arbejder med BGA-lodning og reballing.