Stencilplade til iPhone 4S til BGA-lodning - præcis skabelon Mlink

Denne stencilplade er fremstillet af rustfrit stål med en tykkelse på cirka 0,12 mm, et materiale valgt for dets modstandsdygtighed over for deformation og høje holdbarhed ved gentagne termiske cyklusser. Tykkelsen hjælper med at opnå god præcision ved påføring af loddetin og minimerer risikoen for lækager eller overskydende tin under BGA reballing-processen.

Ja, denne stencilplade integrerer matricerne til alle de vigtigste BGA-integrerede kredse, der bruges i iPhone 4S, herunder CPU, hukommelse, baseband og strømforsyningskomponenter. Vi anbefaler at bekræfte visuelt, hvis der er en meget usædvanlig variant, da dækningen omfatter de mest standard chips til modellen.

Det anbefales at arbejde i et område på 260–300 °C med moderat luftflow (ca. 20–30 L/min) for at opnå korrekt smeltning af loddet uden at deformere stencilen. Højere temperaturer kan påvirke åbningernes form og forkorte pladens levetid.

Stencilen er designet til brug med 0,3 mm loddekugler af typen Sn63/Pb37, som matcher pitch på de fleste integrerede kredse i iPhone 4S. Det specifikke chip-størrelse bør kontrolleres ved reballing, men i langt de fleste tilfælde er 0,3 mm optimalt.

De vigtigste risici er forskydning af pladen under varmepåføring og deformation ved overophedning. Det anbefales at fastgøre den solidt og undgå at overstige 320 °C. Efter flere brug bør planhed og åbninger inspiceres visuelt for at udelukke skader.

Den bruges til at gøre lodning og reballing af BGA-integrerede kredsløb i iPhone 4S lettere og muliggør en præcis påføring af loddetin.

Nej, denne stencilplade er designet udelukkende til iPhone 4S.

Den giver præcision ved påføring af loddetin, forbedrer proceseffektiviteten og reducerer risikoen for skader på komponenterne.

Den bruges til BGA-lodning med direkte varme på iPhone 4S’ integrerede kredsløb.

Teknikere, der er specialiseret i reparation af iPhone 4S, og professionelle, der arbejder med loddeudstyr og reballing.