Samsung S4 IC stencil til BGA-lodning - Mlink tilbehør

Name: Samsung S4 IC stencil til BGA-lodning - Mlink tilbehør
Brand: Mlink
SKU: stencils-SAMSUNG-S4
Price: 27.98 DKK
Availability: InStock

Mærke: Mlink

Vær den første til at anmelde dette produkt

27,98kr

Moms inkluderet (Ekskl. moms: 22,38 kr)

Mængderabatter

Antal	Pris	Gem
2+	26,86 kr	-4%
10+	25,46 kr	-9%
20+	22,38 kr	-20%

Begrænset lager

Standardlevering Man, Jun 15 - Ons, Jun 17

Ekspreslevering Tor, Jun 11 - Fre, Jun 12

30 dages returret

Antal

Gratis returnering inden for 30 dage

Sikker transaktion

Gratis levering Fragt fra 37 kr

Nem returnering 30 dages returret

Sikker betaling 100% sikker checkout

Kvalitetsgaranti Kun originale produkter

Samsung S4 IC stencil er et vigtigt værktøj for teknikere og fagfolk, der arbejder med reparation af Samsung S4-mobilenheder. Fremstillet af Mlink er denne BGA-lodningsskabelon designet til at gøre reballing-processen lettere og sikre et præcist og effektivt arbejde på Samsung S4's BGA-integrerede kredsløb.

Hovedfunktioner:

Direkte varme-skabelon, der indeholder alle BGA-integrerede kredsløb i Samsung S4.
Robust materiale, der tåler høje temperaturer under lodningsprocessen.
Specifikt design til Samsung S4, som sikrer kompatibilitet og præcision.
Ideel til brug med loddestationer og BGA reballing-værktøjer.

Typiske anvendelser:

Reparation og vedligeholdelse af Samsung S4 bundkort.
Reballing af BGA-chips for at genskabe elektriske forbindelser.
Uundværligt tilbehør til værksteder, der reparerer elektronik og mobiltelefoner.

Kompatibilitet: Denne stencil er udelukkende designet til Samsung S4's BGA-integrerede kredsløb, hvilket sikrer perfekt pasform og optimale resultater under lodningsprocessen.

Med denne skabelon kan teknikere udføre præcise og rene lodninger, reducere risikoen for skader på komponenter og forbedre effektiviteten i reparationen. Samsung S4 IC stencil fra Mlink er en pålidelig løsning for dem, der søger kvalitet og præcision i deres BGA reballing-arbejde.

BGA-lodningsskabelon til Samsung S4
Kompatibel med alle BGA-integrerede kredsløb i Samsung S4
Varmebestandigt materiale til direkte lodning
Ideel til reparation og vedligeholdelse af bundkort
Fremstillet af Mlink, med professionel kvalitet

Kundespørgsmål & svar

Hvilken type reparationer er stencilpladen til IC i Samsung S4 egnet til?

Stencilpladen er designet til reballing-processen på BGA-chips i Samsung S4 og gør det lettere at udskifte loddekugler på de integrerede kredse under bundkortreparationer eller enhedsgenopretning.

Hvad er dimensionerne, materialet og den omtrentlige vægt på stencilpladen?

Generelt er disse plader fremstillet af rustfrit stål med en typisk tykkelse på 0,12 mm til 0,15 mm. Deres dimensioner er normalt 90 mm x 90 mm, med en anslået vægt på 20 til 30 g. Det kan variere en smule afhængigt af producenten.

Hvilket udstyr og hvilke loddematerialer kan jeg bruge denne stencil med? Er den kompatibel med standard varmluftstationer?

Pladen er kompatibel med de fleste hot air-stationer og varmluftspistoler, der bruges i mikroelektronik, og den understøtter loddepasta til BGA (typisk Sn-Pb eller Sn-Ag-Cu). Det anbefales at kontrollere, at stencilens størrelse og pad-layout passer til det specifikke udstyr og chip.

Hvordan vedligeholdes stencilen for at sikre holdbarhed og præcision efter flere brug?

For at bevare præcisionen bør den rengøres med isopropylalkohol efter hver brug og ikke bøjes eller udsættes for for stort tryk. Skånsom håndtering og opbevaring på plane overflader forlænger levetiden uden at påvirke hulmønstret.

Hvordan adskiller denne direkte varme stencilplade sig fra indirekte reballing-metoder med hensyn til præcision og brugervenlighed?

Direkte varme giver hurtigere og mere kontrolleret smeltning af loddet, da stencilen forbliver fast på komponenten; det fremmer præcisionen ved placering af kuglerne. Sammenlignet med indirekte metoder (for eksempel manuelle maskeringsskabeloner) reducerer det fejlmarginen og fremskynder processen, men kræver erfaring for at undgå lokal overophedning.

Hvad bruges Samsung S4 IC stencil til?

Den bruges til at gøre reballing og lodning af BGA-integrerede kredsløb i Samsung S4-enheder lettere, så reparationer kan udføres præcist.

Er den kompatibel med andre Samsung-modeller?

Nej, denne stencil er udelukkende designet til Samsung S4's BGA-integrerede kredsløb.

Hvilken type lodning kan udføres med denne skabelon?

Den er designet til direkte varme-lodning på BGA-integrerede kredsløb.

Hvem fremstiller denne stencil?

Samsung S4 IC stencil er fremstillet af mærket Mlink.