Samsung S5 stencilplade til BGA reballing med Mlink-værktøj

Stencilpladen inkluderer huller, der er specifikt designet til alle de vigtigste BGA-integrerede kredse i Samsung S6, såsom CPU, hukommelse, PMIC og andre kritiske chips. Det anbefales at konsultere det vedlagte datablad for at verificere den detaljerede liste og bekræfte den specifikke dækning afhængigt af enhedsversionen.

Stencilpladen er fremstillet af rustfrit stål, hvilket giver god holdbarhed og varmebestandighed. Den typiske tykkelse for denne type stencils ligger mellem 0,10 mm og 0,15 mm, hvilket muliggør præcis reballing og en jævn passage af mikroloddekuglerne.

Det normale indhold i pakken er kun stencilpladen. Tilbehør som baser, magnetiske rammer eller universelle holdere skal købes separat efter brugerens behov.

Maskinen er designet til at svejse nikkelplader med tykkelser mellem 0,1 mm og 0,2 mm, typisk for 18650-, 2170- og lignende celler. Brug uden for dette område kan give dårlige svejsninger eller beskadige maskinen. Den er ikke optimeret til andre metaller end nikkel uden forudgående test.

Den bruges til at gøre reballing af BGA-integrerede kredsløb i Samsung S5 lettere ved hjælp af direkte varme og sikrer præcis lodning.

Nej, denne stencilplade er kun til BGA-integrerede kredsløb i Samsung S5.

Samsung S5 stencilpladen er fremstillet af Mlink, som er kendt for professionelle loddeværktøjer.

Den er udviklet til professionel brug i reparationsværksteder på grund af sin præcision og specialisering.