Mlink X2 lodde- og aflodningsstation med kamera til professionel elektronik
Mærke: Mlink
Moms inkluderet (Ekskl. moms: 9.168,34 kr)
Mængderabatter
| Antal | Pris | Gem |
|---|---|---|
| 2+ | 11.002,01 kr | -4% |
| 10+ | 10.772,80 kr | -6% |
| 20+ | 10.314,38 kr | -10% |
Den Mlink X2 lodde- og aflodningsstation med kamera er et professionelt værktøj designet til lodning og aflodning af elektroniske komponenter med høj præcision og effektivitet. Ideel til reparation og BGA reballing, tilbyder denne station avanceret temperatur- og positioneringsstyring for at sikre optimale resultater.
Hovedfunktioner:
- Præcis positionering: Udstyret med et liner glidesystem, der muliggør præcise justeringer på X-, Y- og Z-akserne, hvilket gør hurtig og nøjagtig placering af komponenter lettere.
- HD-touchskærm: PLC-styring med touchskærm fra Taiwan, som gør det muligt at gemme flere profiler, adgangskodebeskyttelse og redigeringsfunktioner samt øjeblikkelig analyse af temperaturkurver.
- Uafhængig opvarmning i tre zoner: Har tre uafhængige varmeområder: to varmluftvarmere (800W og 1200W) og en infrarød varmer (2700W) til forvarmning, med temperaturstyring inden for ±3 °C.
- Drejelige varmluftdyser: Dyser, der kan rotere 360° med magnet for nem montering og udskiftning, kan tilpasses efter behov.
- Avanceret temperaturstyring: Højpræcis K-type termoelement med lukket kredsløbsstyring og automatisk kompensation, styret af et PLC-modul for nøjagtig kontrol.
- PCB-positioneringssystem: V-rille med fleksibel holder til at beskytte printkortet under opvarmning og afkøling, kompatibel med alle BGA-pakkestørrelser.
- Hurtig afkøling: Kraftig tværstrømsventilator til at fremskynde afkølingen af printkortet og forbedre arbejdseffektiviteten.
- Integreret vakuumpumpe: Leveres med vakuumpumpe og ekstern sugepen til hurtig håndtering af chips.
- Alarm- og sikkerhedssystem: Alarm efter afsluttet lodning eller aflodning, CE-certificering, nødstop og automatisk beskyttelse mod overophedning og elektriske fejl.
- CCD-visionssystem: Muliggør præcis visuel kontrol af BGA-lodde- og aflodningsprocessen og sikrer kvalitet og nøjagtighed i arbejdet.
Tekniske specifikationer:
| # | Parameter | Detalje |
|---|---|---|
| 1 | Total effekt | 4800W |
| 2 | Øverste varmer | 800W |
| 3 | Nederste varmer | Anden varmer 1200W, tredje IR-varmer 2700W |
| 4 | Strømforsyning | AC 220V ±10%, 50/60Hz |
| 5 | Dimensioner | 635 × 600 × 560 mm |
| 6 | Positionering | V-rille, PCB-holder justerbar i alle retninger med ekstern universal fastgørelse |
| 7 | Temperaturstyring | K-type sensor, lukket kredsløb, præcision ±3°C |
| 8 | Kompatibel PCB-størrelse | Minimum 20 × 20 mm, maksimum 410 × 370 mm |
| 9 | Elektrisk styring | Følsomt temperaturstyringsmodul + touchskærm fra Taiwan + PLC Delta |
| 10 | Nettovægt | 50 kg |
Typiske anvendelser:
- Reparation og reballing af BGA-chips på elektroniske printkort.
- Lodning og aflodning af elektroniske komponenter i forbrugerelektronik og bilindustrien.
- Processer, der kræver præcis temperaturstyring og positionering for at undgå skader på PCB.
- Professionelle anvendelser i elektronikværksteder og tekniske servicecentre.
Kompatibilitet: Kompatibel med PCB-plader i forskellige størrelser fra 20×20 mm til 410×370 mm og med alle BGA-pakkestørrelser, ideel til avanceret elektronik og præcisionsarbejde.
Vigtig bemærkning: Dette produkt er i øjeblikket udsolgt. Du kan anmode om en notifikation for at blive informeret, når det er tilgængeligt igen.
- Præcis positionering på X-, Y- og Z-akser med hurtig justering
- HD-touchskærm med PLC-styring og gemte profiler
- Tre uafhængige varmezoner med ±3 °C kontrol
- 360° drejelige varmluftdyser med magnet for nem udskiftning
- K-type termoelement med lukket kredsløb og automatisk kompensation
- V-rille med fleksibel holder til beskyttelse af PCB under processen
- Tværstrømsventilator til hurtig afkøling af printkortet
- Integreret vakuumpumpe og sugepen til hurtig håndtering
- Alarm og sikkerhedssystem med nødstop og dobbelt beskyttelse
- CCD-visionssystem til visuel kontrol under lodning og aflodning
Kundespørgsmål & svar
Hvad er de vigtigste fordele ved at arbejde med Mlink X2-stationen sammenlignet med andre lignende BGA-reworkstationer?
Mlink X2-stationen udmærker sig med sit lineære glidesystem på X-, Y- og Z-aksen, som giver præcis justering og hurtig positionering. Den har en højopløselig touchskærm til intuitiv styring, profilhåndtering og adgangskodebeskyttelse. Den tilbyder tre uafhængige varmezoner med fin temperaturstyring (tolerance ±3 °C) og øjeblikkelig termisk kurveanalyse, hvilket forbedrer gentagelsesnøjagtigheden og gør det muligt at tilpasse processer efter komponenten. Sammenlignet med alternativer gør den ofte dyse- og varmejusteringer hurtigere, hvilket optimerer tiden og reducerer håndteringsfejl.
Hvilke mål og hvilken vægt har Mlink X2-stationen, og hvad følger med i kassen ved køb?
De nøjagtige mål og vægt kan variere en smule afhængigt af batch, men denne type udstyr har typisk en base på cirka 600 mm x 500 mm og en højde tæt på 500 mm, med en vægt omkring 30-40 kg. Den typiske kasse indeholder hovedstationen, integreret kamera, varmluftsdysser i flere størrelser, strømkabel, sæt med tilbehørsværktøj til BGA-håndtering, manual og et grundlæggende vedligeholdelsessæt. Det anbefales at bekræfte opdaterede specifikationer hos forhandleren.
Hvilken spænding og hvilke elektriske krav skal Mlink X2-stationen tilsluttes?
Mlink X2-stationen kører normalt på standard 220 V AC, 50/60 Hz og kræver en jordet stikkontakt med kapacitet til at håndtere spidsbelastninger over 2 kW, afhængigt af hvilke varmelegemer der er aktive. Den er ikke kompatibel med 110 V uden en passende transformator. Brug af spændingsstabilisator anbefales for at beskytte styreelektronikken.
Hvilken forebyggende vedligeholdelse er nødvendig for at sikre stationens levetid og præcision?
Det anbefales at rengøre linearskinner og bevægelsessystemer regelmæssigt for at undgå ophobning af støv eller rester, kontrollere dysernes tilstand og udføre årlig justering/vedligeholdelse af temperatursensorer. Luftfiltrering og visuel kontrol af kabler og strømforbindelser forebygger tidlige fejl. Det er vigtigt kun at bruge originale reservedele og følge producentens anbefalede tidsplan.
Hvilke tekniske begrænsninger har den med hensyn til maksimale og minimale størrelser på BGA-komponenter, den kan håndtere?
Mlink X2-stationen kan håndtere et bredt udvalg af BGA-komponenter og understøtter typisk kapslinger fra 5 mm x 5 mm op til hele print på omkring 400 mm x 400 mm. Den præcise grænse afhænger dog af de medfølgende dyser samt systemets bevægelses- og fastholdelseskapacitet. Komponenter, der er væsentligt mindre eller større end dette område, kan kræve specialtilbehør.
Er Mlink X2 med kamera tilgængelig for køb?
Mlink X2 lodde- og aflodningsstation med kamera er i øjeblikket udsolgt. Du kan anmode om en notifikation for at blive informeret, når den er tilgængelig igen.
Hvilke PCB-størrelser understøtter Mlink X2?
Den understøtter PCB-plader fra en minimumsstørrelse på 20×20 mm til en maksimumsstørrelse på 410×370 mm og er kompatibel med alle BGA-pakkestørrelser.
Hvilke temperaturstyringssystemer har stationen?
Den har en højpræcis K-type sensor med lukket kredsløb og automatisk kompensation, styret af et PLC-modul for nøjagtig kontrol inden for ±3 °C.
Har stationen et visionssystem til lodning?
Ja, den har et CCD-visionssystem, som gør det muligt at foretage præcise vurderinger af BGA-lodde- og aflodningsprocessen.
Hvilke sikkerhedsfunktioner tilbyder stationen?
Den inkluderer CE-certificering, nødstop, automatisk beskyttelse mod overophedning og automatisk slukning i tilfælde af en ulykke.
Skriv en kundeanmeldelse
Kunder, der købte dette produkt, købte også
Dine senest sete varer
