Reballing-kit med dobbelt justering til stencils 80 mm og 90 mm
Mærke: Mlink
Moms inkluderet (Ekskl. moms: 380,46 kr)
Mængderabatter
| Antal | Pris | Gem |
|---|---|---|
| 2+ | 492,36 kr | |
| 10+ | 482,10 kr | |
| 20+ | 451,33 kr | -5% |
Produktbeskrivelse
Kit Reballing Movil Doble Ajuste er et avanceret værktøj, der er udviklet til at gøre reballing-processen på elektroniske komponenter lettere. Dette kit er kompatibelt med stencils på 80 mm og 90 mm, hvilket gør det til en unik og alsidig model til forskellige loddebehov.
Hovedfunktioner:
- Dobbelt kompatibilitet: Understøtter stencils på 80 og 90 mm, hvilket giver fleksibel brug med forskellige skabeloner.
- Roterende base: Gør det muligt at justere delene, der holder det integrerede kredsløb, blot ved at dreje et hjul, uden behov for ekstra værktøj, hvilket gør placering og centrering af chippen lettere.
- Højdejustering: Eksklusivt system, der gør det muligt at hæve eller sænke stencilens højde over chippen via justeringer, så det tilpasses integrerede kredsløb med forskellig tykkelse, en unik funktion i denne model.
- Bredt størrelsesområde: Kompatibel med chips fra 4x4 mm til 41x41 mm, inklusive rektangulære integrerede kredsløb.
Typiske anvendelser:
Dette kit er ideelt til teknikere og fagfolk, der udfører reparation og vedligeholdelse af elektroniske printkort, især ved BGA-reballing. Designet gør det lettere at arbejde med chips i forskellige størrelser og tykkelser og forbedrer præcisionen og effektiviteten i loddeprocessen.
Kompatibilitet og fordele:
- Kompatibel med en bred vifte af stencils og chips.
- Værktøjsfri justering gør processen hurtigere og reducerer risikoen for fejl.
- Højdejustering, der gør det muligt at arbejde med integrerede kredsløb med varierende tykkelse og øger kitets alsidighed.
Kort sagt er Kit Reballing Movil Doble Ajuste en praktisk og effektiv løsning til fagfolk, der ønsker at forbedre deres reballing-processer med et tilpasningsdygtigt og brugervenligt værktøj.
- Kompatibel med 80 mm og 90 mm stencils (dual model)
- Roterende base til justering uden værktøj
- Højdejustering til chips med forskellig tykkelse
- Kompatibel med chips fra 4x4 mm til 41x41 mm
- Understøtter rektangulære integrerede kredsløb
- Gør placering og centrering af det integrerede kredsløb lettere
- Ideel til BGA-reballing og elektroniske reparationer
Kundespørgsmål & svar
Hvad er de primære materialer, og hvad er den samlede vægt af sættet?
Sættet er hovedsageligt fremstillet af aluminiumslegering og rustfrit stål for at kombinere mekanisk styrke og lav vægt. Den samlede vægt ligger typisk omkring 700-900 g, afhængigt af den præcise producent. Disse materialer tåler kontinuerlige cyklusser uden at deformeres eller korrodere.
Hvilken vedligeholdelse anbefales for at sikre sættets holdbarhed og præcision?
Det anbefales regelmæssigt at rengøre metaloverfladerne med isopropylalkohol og undgå ophobning af lodderester. Let smøring af de bevægelige aksler hver 3.-6. måned med dielektrisk fedt minimerer slid og bevarer justeringspræcisionen. Opbevaring bør ske i et tørt miljø for at forhindre oxidation.
Hvilke størrelser stencils er dette reballing-kit kompatibelt med?
Dette kit er kompatibelt med stencils på 80 mm og 90 mm og er en unik dual model på markedet.
Kan jeg justere stencilens højde med dette kit?
Ja, det har et eksklusivt højdejusteringssystem, der gør det muligt at hæve eller sænke stencilens højde over chippen, så det passer til forskellige tykkelser.
Hvilke chipstørrelser understøtter dette kit?
Det understøtter chips fra 4x4 mm til 41x41 mm, inklusive rektangulære integrerede kredsløb.
Skal jeg bruge værktøj til at justere delene, der holder det integrerede kredsløb?
Nej, takket være den roterende base foretages justeringen ved at dreje et hjul uden behov for værktøj.
Hvilken type arbejde er dette kit ideelt til?
Det er ideelt til BGA-reballing og elektroniske reparationer, der kræver præcision og fleksibilitet ved placering af chips.