Universelt reballing-skabelonsæt 90mmx90mm Mk-15/Ht90, 50 stencils
Mærke: Mlink
Moms inkluderet (Ekskl. moms: 261,10 kr)
Mængderabatter
| Antal | Pris | Gem |
|---|---|---|
| 2+ | 313,32 kr | -4% |
| 10+ | 303,53 kr | -7% |
| 20+ | 277,42 kr | -15% |
Produktbeskrivelse:
Det universelle reballing-skabelonsæt 90mmx90mm Mk-15/Ht90 med 50 stencils er et vigtigt værktøj til teknikere og fagfolk inden for elektronisk reparation, der arbejder med BGA-chips og andre komponenter. Sættet er designet til at gøre loddeprocessen og reballing lettere og indeholder specifikke skabeloner til en bred vifte af integrerede kredsløbsmodeller.
Hovedfunktioner:
- Inkluderer 50 stencils af høj kvalitet for præcis påføring af loddetin.
- Universelle mål på 90mm x 90mm, der passer til flere IC-chips.
- Kompatibel med populære modeller som Xbox memory, PS3 GPU/CPU, ATI X1300 og mange flere.
- Forskellige pitches: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm og 0.76mm til forskellige loddebehov.
- Fremstillet af Mlink, et anerkendt mærke inden for tilbehør til lodde- og reballingstationer.
Kompatibilitet og medfølgende modeller:
- 0.45mm (3 modeller): Xbox memory, AC82GM45, 82PM45, 82GL40, AC88CTPM, AC82P45, AC82P43.
- 0.5mm (13 modeller): ATI1100, RS485M, ATI X1300, MCP67MV-A2, MCP77MV-A2, ATIIXP460, 82PM965, GM965, 945GM, 945PM, 945GMS, 82945P, 82945GC, GF GO7200, 7300, 7400, 6200AGP, G86-630-A2, 915GMS, NF-6100-N, 8200, 8400, 8600, samt en universel 0.5mm stencil.
- 0.6mm (28 modeller): Xbox GPU, Xbox CPU, Xbox CSP, PS3 GPU, PS3 CPU, NF430-N-A3, NF-410-N-A3, VT8237A, VT8237, VT8235, 82801GBM, 82801GR, 82801GB, 82801FBM, 82801HBM, 82801IBM, SIS964L, ATIX1600, RV516, X1300, X700, 82915P, ATI200M, 865PE, RC410, ATI200, NF4-N-A3, NF4-A3, GO6200, 7200, 7300, 7400, G84-303-A2, G86-771-A2, ATI7500, 9000, CSP-32, FGO5200, GO5200, GO5700, 4200GO, ATIIXP400, IXP450, ATI9200, 9600, 9700, X300, X600, MX440, 915PM, 915GM, NF-G6150-N-A2, NF-6100-A2, samt universelle 0.6mm stencils med pitch 0.9mm og 1.0mm.
- 0.76mm (6 modeller): M1671, 855GME, 855GM, 82801DBM, 82801CAM, 82801DB, 845MP, 855PM, 82801EB, samt en universel 0.76mm stencil.
Typiske anvendelser:
- Reballing og reparation af BGA-chips i spillekonsoller som Xbox og PS3.
- Præcis lodning på elektroniske komponenter på bundkort og grafikkort.
- Elektronikprojekter, der kræver skabeloner til påføring af loddetin med høj præcision.
Kompatibilitet: Kompatibel med en bred vifte af IC-chips afhængigt af de listede modeller, ideel til teknikere, der arbejder med reparation af spillekonsoller, grafikkort og andre elektroniske enheder.
Konklusion:
Dette universelle reballing-skabelonsæt 90mmx90mm Mk-15/Ht90 med 50 stencils er et uundværligt tilbehør for professionelle, der søger præcision og alsidighed i deres lodde- og reparationsarbejde. Den brede kompatibilitet og de mange størrelser gør det til et pålideligt og effektivt værktøj.
- 50 stencils med høj præcision til universelt reballing 90mmx90mm
- Kompatibel med Xbox-, PS3-, ATI-chips og flere populære modeller
- Forskellige pitches: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm og 0.76mm
- Fremstillet af Mlink, et anerkendt mærke inden for loddetilbehør
- Ideel til reparation af BGA-chips og præcist elektronisk loddearbejde
Kundespørgsmål & svar
Hvad bruges dette reballing-skabelonsæt til?
Dette sæt bruges til at gøre reballing og præcis lodning på BGA-chips og andre elektroniske komponenter lettere.
Hvilke chipmodeller er det kompatibelt med?
Det er kompatibelt med en bred vifte af chips, herunder Xbox memory, PS3 GPU/CPU, ATI X1300 og andre modeller, der er nævnt i beskrivelsen.
Hvilke mål har skabelonerne?
Skabelonerne har en universel størrelse på 90mm x 90mm, som passer til flere IC-chips.
Hvor mange stencils er der i sættet?
Sættet indeholder i alt 50 stencils til forskellige modeller og pitch-størrelser.
Er det egnet til begyndere?
Ja, det er egnet både til professionelle og til dem, der er ved at lære reballing- og loddeteknikker.