27,98 kr
På lager
Stencilplade til iPhone 6s Plus til reballing og professionel reparation
Mærke: Mlink
27,98kr
Moms inkluderet (Ekskl. moms: 22,38 kr)
Mængderabatter
| Antal | Pris | Gem |
|---|---|---|
| 2+ | 26,86 kr | -4% |
| 10+ | 25,46 kr | -9% |
| 20+ | 22,38 kr | -20% |
Begrænset lager
Standardlevering
Man, Jun 15 - Ons, Jun 17
Ekspreslevering
Tor, Jun 11 - Fre, Jun 12
30 dages returret
Gratis returnering inden for 30 dage
Sikker transaktion
Share:
Gratis levering
Fragt fra 37 kr
Nem returnering
30 dages returret
Sikker betaling
100% sikker checkout
Kvalitetsgaranti
Kun originale produkter
Den placa stencil iphone 6splus fra mærket Mlink er et specialiseret værktøj til professionelle inden for reparation af mobile enheder, særligt udviklet til reballing af BGA-integrerede kredsløb i iPhone 6s Plus.
Denne stencil til direkte varme giver en præcis og ensartet påføring af loddekugler på BGA-chips, hvilket letter reparation og vedligeholdelse af iPhone 6s Plus' logikkort. Dens design omfatter alle nødvendige positioner til enhedens originale BGA-integrerede kredsløb, hvilket sikrer kompatibilitet og effektivitet i arbejdet.
Nøglefunktioner
- Kompatibilitet: Specifikt designet til BGA-integrerede kredsløb i iPhone 6s Plus.
- Materiale af høj kvalitet: Fremstillet til at modstå direkte varme under reballing-processen uden at deformere.
- Præcision: Giver nøjagtig justering af loddekuglerne og forbedrer reparationens kvalitet.
- Professionel brug: Ideel til teknikere og værksteder, der სპეციaliserer sig i mobilreparation.
Typiske anvendelser
- Reballing af BGA-chips på iPhone 6s Plus' logikkort.
- Reparation af fejl relateret til defekte lodninger i BGA-integrerede kredsløb.
- Vedligeholdelse og restaurering af Apple-mobilenheder.
Kompatibilitet og tilbehør
Denne stencil er udelukkende kompatibel med iPhone 6s Plus og dens originale BGA-integrerede kredsløb. Det anbefales at bruge den sammen med lodde स्टेशनer og reballing-værktøj for at opnå optimale resultater.
Derudover indgår den i serien af reballing-tilbehør til iPhone 6splus og reparationsværktøj til iPhone 6splus fra Mlink, hvilket sikrer kvalitet og præcision i hver reparation.
- Kompatibel med BGA-integrerede kredsløb i iPhone 6s Plus
- Varmebestandigt materiale til direkte reballing
- Muliggør præcis justering af loddekugler
- Ideel til teknikere inden for mobilreparation
- Et vigtigt værktøj til reballing og vedligeholdelse
Kundespørgsmål & svar
Hvad bruges stencilpladen til iPhone 6s Plus til?
Den bruges til at gøre reballing af BGA-integrerede kredsløb på iPhone 6s Plus' logikkort lettere og giver præcis lodning.
Er den kompatibel med andre iPhone-modeller?
Nej, denne stencilplade er udelukkende designet til BGA-integrerede kredsløb i iPhone 6s Plus.
Hvilke materialer kan stencilpladen tåle?
Den er fremstillet af materialer, der tåler den direkte varme, som kræves til reballing-processen.
Hvor kan jeg købe denne stencilplade?
Den kan købes online på satkit.com med hurtig og sikker levering.
Skal jeg bruge ekstra værktøj for at bruge stencilpladen?
Ja, det anbefales at bruge den sammen med loddestationer og reballing-værktøj for de bedste resultater.
Skriv en kundeanmeldelse
Kunder, der købte dette produkt, købte også
Set med 8 universelle stencils 90mmx90mm Mk-15/Ht90 med 230 skabeloner
1109,68kr
Kun 3 tilbage på lager
Dine senest sete varer
Samsung Note 4 stencilplade til IC reballing - Mlink professionelt værktøj
27,98kr
Kun 2 tilbage på lager
Stencilplade til iPhone 6s Plus til reballing og professionel reparation
27,98 kr