27,98 kr
På lager
Pak 10 universelle BGA reballing-skabeloner til direkte varme 0,3 til 0,76 mm
Mærke: Mlink
27,98kr
Moms inkluderet (Ekskl. moms: 22,38 kr)
Kun 1 tilbage på lager - bestil snart!
Standardlevering
Man, Jun 15 - Ons, Jun 17
Ekspreslevering
Tor, Jun 11 - Fre, Jun 12
30 dages returret
Gratis returnering inden for 30 dage
Sikker transaktion
Share:
Gratis levering
Fragt fra 37 kr
Nem returnering
30 dages returret
Sikker betaling
100% sikker checkout
Kvalitetsgaranti
Kun originale produkter
Det Pak 10 universelle BGA reballing-skabeloner til direkte varme er et uundværligt sæt til professionelle og teknikere inden for elektronisk reparation, der arbejder med BGA-chips. Disse skabeloner er designet til at gøre reballing- og rework-processen med direkte varme lettere og giver præcision og holdbarhed ved hver brug.
Fremstillet i rustfrit stål af høj kvalitet tåler disse skabeloner den direkte varme fra varmepistoler, hvilket muliggør et effektivt og sikkert arbejde. Deres universelle design dækker et bredt udvalg af loddekuglestørrelser fra 0,3 mm til 0,76 mm og tilpasser sig forskellige reparationsbehov.
Hovedfunktioner:
- Materiale: varmebestandigt rustfrit stål
- Kompatibel med varmepistoler til direkte varme
- Inkluderer 10 universelle skabeloner med forskellige størrelser: 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm, 0,45 mm, 0,5 mm, 0,55 mm, 0,6 mm (pitch 1,0 mm), 0,6 mm (pitch 0,9 mm), 0,6 mm (pitch 1,1 mm) og 0,76 mm
- Universelt design til forskellige BGA-chips
Anvendelse og brug:
Dette kit er ideelt til teknikere, der specialiserer sig i reparation af elektroniske enheder, herunder computere, spillekonsoller og bundkort. Det gør det muligt at udføre reballing med præcision, hvilket letter lodning af BGA-chips og sikrer en holdbar og effektiv reparation.
Skabelonerne er kompatible med de fleste loddekolber og rework-udstyr, der bruger direkte varme, hvilket gør integrationen i værkstedet enkel og praktisk.
Pakkens indhold:
- 10 universelle skabeloner i forskellige størrelser til BGA reballing
Fordele ved at bruge universelle BGA-skabeloner i rustfrit stål:
- Høj varmebestandighed og holdbarhed
- Nem påføring af direkte varme med varmepistol
- Fleksibilitet til forskellige størrelser og typer af chips
- Forbedrer præcisionen ved lodning og reparation
Med dette pakke kan teknikere optimere deres reparationsprocesser og sikre professionelle resultater samt maksimal kompatibilitet med forskellige elektroniske enheder.
- Pakke med 10 universelle skabeloner til BGA reballing fra 0,3 til 0,76 mm
- Fremstillet i varmebestandigt rustfrit stål
- Kompatibel med varmepistoler til direkte varme
- Inkluderer skabeloner med pitch på 0,9 mm, 1,0 mm og 1,1 mm
- Ideel til reparation af BGA-chips i computere og elektroniske enheder
Kundespørgsmål & svar
Hvilke fordele har universelle BGA-skabeloner i rustfrit stål sammenlignet med andre materialer?
Universelle BGA-skabeloner i rustfrit stål modstår deformation ved høje temperaturer og er mere holdbare end materialer som kobber eller messing. Deres korrosionsbestandighed hjælper med at bevare hulpræcisionen ved gentagen brug under direkte varme. De er dog mindre fleksible end messing og kræver forsigtig håndtering for at undgå deformation.
Hvad er de præcise mål og tykkelser for hver skabelon i pakken, og er de kompatible med de fleste BGA-chips på markedet?
Hver skabelon har huller med diametre mellem 0,3 mm og 0,76 mm, og den typiske tykkelse for rustfrit stål er ca. 0,12 mm. De inkluderer pitch på 0,9 mm, 1,0 mm og 1,1 mm. Disse mål dækker de fleste almindelige kapslinger i BGA-chips, men garanterer ikke fuld kompatibilitet med meget specifikke modeller eller proprietære kapslinger.
Kræver reballing med dette sæt noget særligt ekstra værktøj, eller kan almindelige varmepistoler bruges?
Skabelonerne er designet til brug med hot air gun mellem 300 og 500 °C, som er almindelige i standard loddekolberstationer. Der kræves ikke specialværktøj, men det anbefales at bruge en holder til at fastgøre dem og undgå forskydning under opvarmning samt loddekugler med korrekt diameter.
Er det muligt at rengøre og genbruge skabelonerne uden at hullerne forringes eller præcisionen påvirkes?
Ja, skabeloner i rustfrit stål kan rengøres efter hver brug med opløsningsmidler, f.eks. isopropylalkohol, og bløde børster. Deres slidstyrke gør det muligt at bruge dem i mange cyklusser, hvis man undgår ridser og bøjning. Undgå at rengøre med metal-svampe for at bevare hulpræcisionen.
Hvilke ydelsesforskelle kan jeg opleve sammenlignet med specialfremstillede skabeloner til en bestemt chipmodel?
Universelle skabeloner giver fleksibilitet til flere BGA-chips, men kan have små afvigelser i justering eller kuglestørrelse på nogle sjældne modeller. Specialfremstillede skabeloner sikrer absolut præcision til en bestemt kapsling, optimerer loddeflowet og reducerer risikoen for broer. Forskellen er kun tydelig i krævende tilfælde eller ved høj tæthed i kapslingen.
Hvad bruges denne pakke med universelle BGA-skabeloner til?
Denne pakke bruges til at gøre reballing og reparation af BGA-chips med direkte varme lettere og sikre præcis og holdbar lodning.
Hvilket materiale er skabelonerne lavet af?
Skabelonerne er fremstillet i rustfrit stål, hvilket giver varmebestandighed og holdbarhed.
Er de kompatible med varmepistoler?
Ja, skabelonerne er designet til at blive opvarmet direkte med varmepistoler under reballing-processen.
Hvilke størrelser af skabeloner er inkluderet i pakken?
Den indeholder 10 skabeloner i størrelser fra 0,3 mm til 0,76 mm, inklusive varianter med pitch på 0,9 mm, 1,0 mm og 1,1 mm.
Kan jeg bruge disse skabeloner til at reparere chips i spillekonsoller?
Ja, de er velegnede til reparation af BGA-chips i en række elektroniske enheder, herunder spillekonsoller og computere.
Skriv en kundeanmeldelse
Kunder, der købte dette produkt, købte også
Set med 8 universelle stencils 90mmx90mm Mk-15/Ht90 med 230 skabeloner
1109,68kr
Kun 3 tilbage på lager
Dine senest sete varer
Pak 10 universelle BGA reballing-skabeloner til direkte varme 0,3 til 0,76 mm
27,98 kr