Skip to main content
Hej, Log ind

Shop efter afdeling

Hjælp & indstillinger

Seneste søgninger

Fragt fra 37 kr
30 dages returret
100% sikker betaling
Kvalitetsgaranti

Universelt stencil-sæt til MK-10 kit dual 150 stencils Mlink

Mærke: Mlink

512,88kr

Moms inkluderet (Ekskl. moms: 410,30 kr)

Mængderabatter

Antal Pris Gem
2+ 492,36 kr -4%
10+ 482,10 kr -6%
20+ 451,33 kr -12%
Udsolgt
Standardlevering Man, Jun 15 - Ons, Jun 17
Ekspreslevering Tor, Jun 11 - Fre, Jun 12
30 dages returret
Gratis returnering inden for 30 dage
Sikker transaktion
Visa Mastercard PayPal Apple Pay Google Pay Bizum
Share:
Gratis levering Fragt fra 37 kr
Nem returnering 30 dages returret
Sikker betaling 100% sikker checkout
Kvalitetsgaranti Kun originale produkter

Det universelle stencil-sæt til MK-10 kit dual 150 stencils fra Mlink er et komplet sæt designet til at gøre lodning og reballing i elektronik lettere, især til BGA-komponenter og hukommelseschips. Dette kit er kompatibelt med MK-10 lodde स्टेशनer og giver præcision og effektivitet ved reparationer og samlinger.

Hovedfunktioner:

  • Inkluderer 150 universelle stencils til en bred vifte af chips og elektroniske komponenter.
  • Designet til brug med MK-10 stationer, ideelt til professionelle inden for elektronikreparation og lodning.
  • Stencils i forskellige tykkelser: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm og 0.76mm, så de passer til forskellige loddebehov.
  • Kompatibel med ICs DDR1, DDR2, DDR3, Xbox360 cache memory chips, ATI, NVIDIA og mange andre specifikke modeller.
  • Inkluderer stencils til spillekonsoller som Xbox 360, PS3 og Wii, hvilket gør specialiserede reparationer lettere.
  • Slidstærkt materiale, der sikrer holdbarhed og præcision ved hver brug.

Tekniske specifikationer:

  • 0.45mm (5 stencils): DDR1, DDR2, DDR3, Xbox360 Cache Memory, AC82GM45, AC82P45.
  • 0.5mm (28 stencils): ATI1100, ATI X1300, ATI IXP600, ATI RS800ME, MCP67MV-A2, blandt andre.
  • 0.6mm (57 stencils): Xbox 360 GPU, PS3 GPU, WII CPU, VIA CN896, ATI9000 64M, SIS671, NV GO6200 og flere.
  • 0.76mm (7 stencils): M1671, 845GL, 855GME, 82801DBM, SIS630S, SIS650.

Typiske anvendelser:

  • Reparation og vedligeholdelse af spillekonsoller og elektroniske enheder.
  • Lodning og reballing af BGA-chips og elektroniske komponenter på bundkort.
  • Elektronikprojekter, der kræver præcis påføring af lodning.

Kompatibilitet:

Dette sæt er kompatibelt med MK-10 lodde stationer og er velegnet til teknikere og professionelle, der arbejder med en bred vifte af chips og elektroniske komponenter, herunder DDR-hukommelser, GPU'er, CPU'er og specifikke chips til konsoller.

Bemærk: Produktet er i øjeblikket udsolgt. Vi anbefaler at tjekke tilgængelighed eller se efter alternative produkter i vores butik.

  • Inkluderer 150 universelle stencils til lodning og reballing.
  • Kompatibel med MK-10 stationer for præcis lodning.
  • Stencils i tykkelserne 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm og 0.76mm.
  • Kompatibel med DDR-, ATI-, NVIDIA-, Xbox 360-, PS3- og Wii-chips m.m.
  • Slidstærkt materiale til professionel og gentagen brug.

Kundespørgsmål & svar

Hvilke typer elektroniske komponenter og platforme er dette universelle stencil-sæt kompatibelt med?

Sættet indeholder stencils, der er kompatible med en bred vifte af BGA-chips, herunder DDR1-, DDR2- og DDR3-hukommelser, forskellige GPU- og CPU-modeller til Xbox 360, PlayStation 3 og Wii samt flere chipsets fra mærker som ATI, NVIDIA og Intel. Det er velegnet til reballing på spillekonsoller samt bundkort til bærbare og stationære pc'er.

Hvad er det primære materiale i stencils, og hvilke fordele giver det i forhold til alternativer på markedet?

Stencils er fremstillet af rustfrit stål, hvilket giver høj varmebestandighed og modstandsdygtighed mod deformation under reballing-processer. Sammenlignet med stencils i messing eller andre blødere metaller bevarer de i rustfrit stål deres dimensionspræcision længere og er lettere at rengøre sikkert og gentagne gange.

Hvad er de vigtigste mål og tykkelser for de stencils, der er inkluderet i sættet?

Sættet indeholder stencils med forskellige mønstre til pitches på 0,45 mm, 0,5 mm og 0,6 mm. Standardtykkelsen for hver stencil er typisk 0,12 mm, optimeret til præcis påføring af BGA solder balls. Omtrentlige mål pr. stencil: 60 mm x 60 mm, men de kan variere en smule afhængigt af modellen.

Hvilke sikkerhedsforanstaltninger eller standarder bør jeg tage højde for, når jeg arbejder med disse stencils?

Det anbefales at bruge handsker og øjenbeskyttelse, da der under håndtering kan opstå grater eller skæreskader. Rustfrit stål er kemisk stabilt, men man bør undgå indånding af lodderøg, der opstår under reballing-processen. Der findes ingen specifikke elektriske sikkerhedsstandarder for stencils, men du kan se ISO 9455 for elektronisk lodning.

Hvordan udføres vedligeholdelsen, og hvor lang levetid kan disse stencils have ved regelmæssig brug?

Vedligeholdelsen består i at rengøre stencils med milde, ikke-korrosive opløsningsmidler og tørre dem helt efter hver brug. Hvis man undgår metalspartler og opbevarer dem tørt, kan levetiden overstige 1.000 brugscyklusser uden væsentligt tab af præcision. Slid afhænger af den anvendte loddetype og rengøringsfrekvensen.

Hvad bruges det universelle stencil-sæt til MK-10 kit dual 150 stencils til?

Det bruges til at gøre lodning og reballing af BGA-chips og andre elektroniske komponenter lettere på MK-10 stationer.

Hvilke lodde stationer er dette sæt kompatibelt med?

Det er kompatibelt med MK-10 lodde stationer.

Hvor mange stencils indeholder kittet?

Det indeholder i alt 150 stencils med forskellige tykkelser og til forskellige typer chips.

Kan jeg bruge disse stencils til at reparere spillekonsoller?

Ja, det inkluderer stencils til konsoller som Xbox 360, PS3 og Wii, blandt andre.

Er dette produkt tilgængeligt til øjeblikkeligt køb?

Produktet er i øjeblikket udsolgt. Vi anbefaler at tjekke tilgængelighed eller se efter alternative produkter.

Skriv en kundeanmeldelse

Kunder, der købte dette produkt, købte også

Dine senest sete varer

har lige købt dette produkt