Skip to main content
Hej, Log ind

Shop efter afdeling

Hjælp & indstillinger

Seneste søgninger

Fragt fra 37 kr
30 dages returret
100% sikker betaling
Kvalitetsgaranti

Universelt stencil-sæt 90mmx90mm MK-15 HT90, 150 stk

Mærke: Mlink

829,93kr

Moms inkluderet (Ekskl. moms: 663,94 kr)

Mængderabatter

Antal Pris Gem
2+ 796,73 kr -4%
10+ 780,13 kr -6%
20+ 730,33 kr -12%
Udsolgt
Standardlevering Man, Jun 15 - Ons, Jun 17
Ekspreslevering Tor, Jun 11 - Fre, Jun 12
30 dages returret
Gratis returnering inden for 30 dage
Sikker transaktion
Visa Mastercard PayPal Apple Pay Google Pay Bizum
Share:
Gratis levering Fragt fra 37 kr
Nem returnering 30 dages returret
Sikker betaling 100% sikker checkout
Kvalitetsgaranti Kun originale produkter

Set 7 Stencils Universal 90mmx90mm Mk-15/Ht90 con 150 Stencils

Dette professionelle sæt loddeskabeloner til BGA giver en komplet løsning til reballing og elektronikreparation. Det indeholder 150 stencils med høj præcision, designet til at passe til en bred vifte af integrerede kredsløb (IC) og hukommelser, hvilket gør det lettere at påføre lodde tin jævnt.

Hovedfunktioner

  • Dimensioner: 90mm x 90mm
  • Brand: Mlink
  • Antal: 150 stencils
  • Kompatibilitet: Kompatibel med IC'er som BD82HM55, BD82P55, DDR1, DDR2, DDR3, Xbox360 Cache Memory, og flere ATI-, NVidia-, PS3- og Wii-modeller, blandt andre.
  • Stencil-tykkelse: Varierer fra 0.30mm til 0.76mm for at passe til forskellige komponenttyper

Detaljeret indhold efter tykkelse

  • 0.30mm (1 stk.): Universal
  • 0.35mm (2 stk.): BD82HM55 og Universal
  • 0.4mm (2 stk.): BD82P55 og Universal
  • 0.45mm (6 stk.): DDR1, DDR2, DDR3, AC82GM45, AC82P45, Universal
  • 0.5mm (33 stk.): Kompatibel med flere ATI-, MCP- og NVIDIA-modeller, blandt andre
  • 0.6mm (80 stk.): Indeholder stencils til Xbox 360, PS3, Wii, VIA, ATI, SIS, NVIDIA og mere
  • 0.76mm (26 stk.): Kompatibel med modeller som 845GL, 855GM, SIS630, CXD2949CGB, blandt andre

Typiske anvendelser

Ideel til teknikere og fagfolk, der udfører reballing og reparation af elektroniske printkort, især i spillekonsoller, grafikkort og hukommelser. Gør det lettere at påføre lodde tin præcist for at sikre pålidelige og holdbare forbindelser.

Kompatibilitet

Dette sæt er kompatibelt med en bred vifte af IC'er og hukommelser, herunder populære modeller i elektronik- og spilindustrien som Xbox 360, PS3, ATI, NVIDIA og mere, hvilket sikrer alsidighed i forskellige projekter.

Bemærk: Dette produkt er i øjeblikket udsolgt. Kontakt vores team for alternativer eller forventet genopfyldning.

  • Sæt med 150 universelle BGA-loddeskabeloner 90mm x 90mm
  • Kompatibel med flere IC'er, DDR-hukommelser og Xbox360-, PS3- og Wii-konsoller
  • Variabel tykkelse fra 0.30mm til 0.76mm til forskellige anvendelser
  • Mlink-brand, kendt for tilbehør til BGA-lodning og reballing
  • Ideel til professionelle inden for elektronikreparation og præcisionslodning
  • Inkluderer specifikke stencils til ATI-, NVIDIA-, VIA-, SIS-modeller og mere
  • Gør det lettere at påføre lodde tin jævnt for pålidelige forbindelser

Kundespørgsmål & svar

Hvilket materiale er stencils lavet af, og hvad er deres typiske tykkelse?

De medfølgende stencils er normalt fremstillet af rustfrit stål på grund af dets styrke og holdbarhed ved høje temperaturer. Standardtykkelsen for denne type stencils er 0,12 mm, hvilket giver en god balance mellem præcision i loddeapplikationen og mekanisk tolerance ved brug af små kugler.

Hvad er den anbefalede procedure til rengøring og vedligeholdelse af stencils efter brug?

Det anbefales at rengøre stencils med elektronikopløsningsmiddel eller 99% isopropylalkohol umiddelbart efter brug. Man bør undgå slibende værktøj for ikke at deformere perforeringerne. Tør dem helt, før de opbevares, for at forhindre korrosion. Opbevaring i en antistatisk pose forbedrer rustfrit ståls levetid.

Medfølger der en skabelon eller brugsanvisning til korrekt justering af stencil’en på komponenten?

Sættet indeholder kun stencils; der medfølger som regel ikke en skabelon eller et fysisk justeringssystem. Det anbefales at bruge en BGA-station med kamera eller eksterne guider til præcis placering, især ved komponenter med pitch under 0,5 mm. Det er vigtigt manuelt at kontrollere, at pads passer, før lodning.

Hvilke typer komponenter er disse stencils kompatible med?

De er kompatible med en bred vifte af integrerede kredsløb (IC) og hukommelser, herunder DDR1, DDR2, DDR3, Xbox360-, PS3- og Wii-konsoller samt flere ATI-, NVIDIA-, VIA- og SIS-modeller.

Hvilken størrelse har stencils i sættet?

Stencils har en universel størrelse på 90mm x 90mm, som passer til de fleste BGA-loddeanvendelser.

Hvor mange stencils er der i sættet?

Sættet indeholder i alt 150 stencils i forskellige tykkelser og kompatibiliteter til forskellige behov.

Kan produktet købes med det samme?

Produktet er i øjeblikket udsolgt. Det anbefales at kontakte sælgeren for at høre om tilgængelighed eller alternativer.

Hvilket brand fremstiller dette stencil-sæt?

Sættet er fremstillet af brandet Mlink, som er specialiseret i tilbehør og forbrugsvarer til BGA-lodning og reballing.

Skriv en kundeanmeldelse

Kunder, der købte dette produkt, købte også

har lige købt dette produkt