Pack 431 stencils til BGA reballing - Mlink skabeloner

Pack 431 Stencils Direct Heat fra Mlink er et professionelt kit, der er designet til at gøre BGA reballing og lodning med direkte varme lettere. Dette pack indeholder et bredt udvalg af skabeloner (stencils) til forskellige størrelser loddekugler, fra 0.25 mm til 0.76 mm, og dækker en stor række chips og elektroniske komponenter.

Dette sæt er ideelt til teknikere og professionelle, der arbejder med loddearbejdsstationer og har brug for præcist og pålideligt tilbehør til reparation og vedligeholdelse af elektroniske printkort.

Indhold i pakken

• Stencils til loddekugler på 0.25 mm (1 stk.)
• Stencils til loddekugler på 0.30 mm (9 stk.), inklusive universelle modeller og kompatible med Intel 82801 IUX, SIRF AT640, MTK MT6226/8226, Infineon TECH PMB7850, Intel BD 82HM65, blandt andre.
• Stencils til loddekugler på 0.35 mm (6 stk.) kompatible med Intel AC82GS45, Intel AF82US15W, Intel BD82HM55 og flere.
• Stencils til loddekugler på 0.40 mm (5 stk.) med kompatibilitet til Intel BD82P55, Intel I7-620M, NV MCP79U-B2 / nVIDIA GeForce 9400M G, osv.
• Stencils til loddekugler på 0.45 mm (17 stk.) til RAM-hukommelse DDR1, DDR2, DDR3, Intel-chips og andre specifikke komponenter.
• Stencils til loddekugler på 0.50 mm (63 stk.) kompatible med ATI, NVidia, Intel og andre kendte modeller.
• Stencils til loddekugler på 0.60 mm (104 stk.) til flere NVidia-, ATI-, Microsoft Xbox 360-, Sony PS3-, Nintendo Wii-chips og mere.
• Universelle stencils til størrelser mellem 0.25 mm og 0.76 mm (18 stk.).
• Specifikke stencils til MTK / IPHONE4 (16 stk.) og andre modeller af mobilchips (32 stk.).
• Stencils til iPhone 4-, 4S-, 3G- og 3GS-serien (46 stk.).

Egenskaber og fordele

• Bred kompatibilitet: Kompatibel med en stor variation af Intel-, ATI-, NVidia-, MTK-, Sony-, Nintendo-, Microsoft Xbox- og andre chips.
• Forskellige størrelser: Indeholder stencils til loddekugler fra 0.25 mm til 0.76 mm, så de passer til forskellige behov ved reballing.
• Høj præcision: Skabeloner designet til perfekt pasform, som gør det lettere at placere loddekugler og forbedrer loddekvaliteten.
• Robust materiale: Fremstillet af holdbare materialer, der tåler direkte varme under loddeprocessen.
• Optimeret til loddearbejdsstationer: Ideel til brug på loddearbejdsstationer og professionelle reballing-værktøjer.

Typiske anvendelser

Dette pack er især nyttigt for elektronikreparationsteknikere, der udfører:

• Reballing af BGA-chips for at reparere defekte forbindelser.
• Reparation og vedligeholdelse af bundkort, grafikkort og andre elektroniske enheder.
• Præcis påføring af loddekugler i loddeprocesser med direkte varme.

Kompatibilitet

Pack 431 Stencils Direct Heat er kompatibel med en bred vifte af elektroniske komponenter, herunder:

• Intel-chips (flere modeller som 82801 IUX, BD82HM65, LGA1155, LGA1156, blandt andre).
• ATI- og NVidia-grafikkort (modeller som ATI 21514, NV GF104, ATI X1600, NV MCP79U-B2, osv.).
• MTK-mobilenheder og Apple iPhone-serien.
• Spilkonsoller som Microsoft Xbox 360, Sony PS3, Nintendo Wii.

Grundlæggende brugsanvisning

For at bruge skabelonerne i dette pack anbefales det:

• Vælg den passende skabelon efter størrelsen på loddekuglen og den chip, der skal arbejdes på.
• Placer skabelonen præcist over chippen eller printkortet.
• Påfør loddekuglerne i skabelonens huller.
• Udfør loddeprocessen med direkte varme i henhold til loddearbejdsstationens anvisninger.

Konklusion

Mlink Pack 431 Stencils Direct Heat er en komplet og professionel løsning til BGA reballing og loddearbejde. Det store udvalg af skabeloner og kompatibilitet med mange enheder gør det til et uundværligt værktøj for specialiserede teknikere inden for elektronikreparation.

• Inkluderer 431 stencils til loddekugler fra 0.25 mm til 0.76 mm
• Kompatibel med Intel, ATI, NVidia, MTK, Apple iPhone og Xbox-, PS3- og Nintendo-konsoller
• Høj præcision til BGA reballing og lodning med direkte varme
• Varmebestandigt materiale, ideelt til professionelle loddearbejdsstationer
• Bredt udvalg af universelle og specifikke skabeloner til forskellige chipmodeller