Skip to main content
Hej, Log ind

Shop efter afdeling

Hjælp & indstillinger

Seneste søgninger

Fragt fra 37 kr
30 dages returret
100% sikker betaling
Kvalitetsgaranti

Universelt stencil-sæt til reballing MK-10 kit dual - 100 stencils

Mærke: Mlink

373,00kr

Moms inkluderet (Ekskl. moms: 298,40 kr)

Mængderabatter

Antal Pris Gem
2+ 358,08 kr -4%
10+ 346,89 kr -7%
20+ 317,05 kr -15%
Udsolgt
Standardlevering Man, Jun 15 - Ons, Jun 17
Ekspreslevering Tor, Jun 11 - Fre, Jun 12
30 dages returret
Gratis returnering inden for 30 dage
Sikker transaktion
Visa Mastercard PayPal Apple Pay Google Pay Bizum
Share:
Gratis levering Fragt fra 37 kr
Nem returnering 30 dages returret
Sikker betaling 100% sikker checkout
Kvalitetsgaranti Kun originale produkter

Det universelle stencil-sæt til reballing MK-10 kit dual er en komplet løsning til teknikere og professionelle, der kræver høj præcision ved lodning af chips og elektroniske komponenter. Dette kit indeholder 100 stencils, der er designet til at gøre reballing-processen lettere på en bred vifte af integrerede kredsløb og enheder.

Hovedfunktioner:

  • Inkluderer 100 stencils med forskellige tykkelser: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm og 0.76mm tilpasset forskellige chiptyper.
  • Kompatibilitet med flere IC'er, herunder DDR1, DDR2, DDR3-hukommelser, ATI-, NVIDIA-chips og konsoller som Xbox 360 og PS3.
  • Designet til brug med MK-10 lodde स्टेशनer og dual kits, hvilket optimerer præcision og effektivitet i reballing-processen.
  • Robust materiale, der sikrer holdbarhed og gentagelsesnøjagtighed i professionelle anvendelser.

Specifikationer og kompatibilitet:

  • 0.45mm (5 stencils) til DDR-hukommelser og specifikke chips som AC82GM45.
  • 0.5mm (28 stencils) til ATI-, NVIDIA-chips og andre grafiske komponenter og chipset-komponenter.
  • 0.6mm (57 stencils) kompatible med GPU'er og CPU'er til Xbox 360, PS3, Wii og flere chipsets fra producenter som VIA, SIS og ATI.
  • 0.76mm (7 stencils) til specifikke chips som M1671, 845GL og andre SIS-modeller.

Typiske anvendelser:

Dette sæt er ideelt til reballing af chips ved reparation af spillekonsoller, computerbundkort og andre elektroniske enheder. Det gør det lettere at påføre lodning præcist på chippenes pads og forbedrer kvaliteten og holdbarheden af reparationerne.

Kompatibilitet med værktøj:

Designet til brug med MK-10 lodde स्टेशनer og dual kits er dette stencil-sæt kompatibelt med standard reballing-teknikker og præcisionslodning.

Bemærk: Produktet er i øjeblikket udsolgt. Vi anbefaler at tjekke tilgængelighed eller alternative produkter i vores butik.

  • Inkluderer 100 universelle stencils til reballing MK-10 kit dual
  • Forskellige tykkelser: 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm og 0.76mm til forskellige chips
  • Kompatibel med DDR-hukommelser, ATI-, NVIDIA-chips og konsoller som Xbox 360, PS3 og Wii
  • Robust materiale til professionel og langvarig brug
  • Optimeret til MK-10 lodde स्टेशनer og dual kits

Kundespørgsmål & svar

Hvilke typer og størrelser af integrerede komponenter er kompatible med de medfølgende stencils i dette sæt?

Sættet indeholder stencils, der er kompatible med IC'er med pitch på 0,45 mm (DDR1, DDR2, DDR3 og flere memories og chipsets), 0,5 mm (primært ATI, Nvidia og Intel til grafik og chipsets) samt 0,6 mm (CPU, GPU og Southbridge til XBOX 360, PS3, Wii). Denne variation dækker de fleste almindelige BGA-komponenter i konsoller og laptops.

Hvad er fremstillingsmaterialet for disse stencils, og hvilken holdbarhed kan man forvente ved professionel brug?

Stencils af denne type er normalt fremstillet af præcisions-rustfrit stål med en standardtykkelse mellem 0,10 og 0,15 mm. Ved korrekt brug kan de tåle adskillige anvendelser uden at deformeres eller ruste, selvom holdbarheden afhænger af rengøring og håndtering; materialet tåler normale loddetemperaturer (op til 350 °C).

Kræver det særligt værktøj for korrekt fastgørelse og justering på chips under reballing?

Det anbefales at bruge en fixture eller en specifik holder til at fastgøre og justere stencilen på chippen, især ved fine pitches (<0,65 mm), for at undgå forskydning. Selvom det er muligt at bruge dem manuelt, forbedres præcisionen ved reballing betydeligt med dedikeret tilbehør.

Er der kompatibilitetsbegrænsninger i forhold til meget nye GPU/CPU-modeller eller konsolversioner, der ikke er nævnt?

Disse stencils er designet til de modeller og chips, der er beskrevet i produktteksten (primært DDR1-3-generationer, XBOX 360, PS3 og Wii). For nyere GPU/CPU-generationer eller nye konsolversioner anbefales det at kontrollere mål og pitch, da de kan kræve specifikke stencils, som ikke er inkluderet i dette sæt.

Hvilke gode rengørings- og opbevaringsrutiner anbefales for at maksimere levetid og præcision af stencils?

For at bevare stencilernes præcision bør de rengøres efter hver brug med isopropylalkohol og uden rester af pasta. Tør dem helt og opbevar dem i plastlommer eller hårde beholdere, væk fra fugt og tryk. Brug ikke slibende genstande til at fjerne rester, da det kan beskadige mikroperforeringen.

Hvad bruges det universelle stencil-sæt til reballing MK-10 kit dual til?

Dette sæt bruges til at påføre lodning præcist på chips og elektroniske komponenter under reballing-processen, hvilket gør reparationer af konsoller og bundkort lettere.

Hvilke enheder er dette stencil-sæt kompatibelt med?

Det er kompatibelt med DDR1-, DDR2- og DDR3-hukommelser, ATI-, NVIDIA-chips og konsoller som Xbox 360, PS3 og Wii, samt andre komponenter nævnt i beskrivelsen.

Kan jeg bruge disse stencils med enhver lodde station?

Disse stencils er specielt designet til MK-10 og dual kits, hvilket sikrer bedre præcision og pasform.

Hvor mange stencils er der i sættet?

Sættet indeholder 100 stencils med forskellige tykkelser til mange forskellige anvendelser.

Er produktet tilgængeligt til køb med det samme?

Produktet er i øjeblikket udsolgt. Vi anbefaler at tjekke butikken for tilgængelighed eller alternative produkter.

Skriv en kundeanmeldelse

Kunder, der købte dette produkt, købte også

har lige købt dette produkt