IC stencilplade til iPhone 7 - BGA reballing skabelon til præcis reparation
Mærke: Mlink
Moms inkluderet (Ekskl. moms: 22,38 kr)
Mængderabatter
| Antal | Pris | Gem |
|---|---|---|
| 2+ | 26,86 kr | -4% |
| 10+ | 25,46 kr | -9% |
| 20+ | 22,38 kr | -20% |
Den IC stencilplade til iPhone 7 er et vigtigt værktøj til reparation af iPhone 7-enheder, særligt designet til at gøre reballing af BGA-integrerede kredsløb lettere ved hjælp af direkte varme.
Fremstillet af Mlink indeholder denne skabelon med høj præcision alle de nødvendige mønstre til arbejde med iPhone 7's BGA-chips, hvilket sikrer en perfekt pasform og en ren og effektiv lodning.
- Kompatibilitet: Kun til iPhone 7, og dækker alle enhedens BGA-integrerede kredsløb.
- Professionel brug: Ideel til reparationsteknikere, der udfører reballing og elektronisk lodning på smartphones.
- Slidstærkt materiale: Designet til at modstå høje temperaturer under processen med direkte varme.
- Præcision: Muliggør præcis påføring af loddekugler, hvilket forbedrer reparationens kvalitet og holdbarhed.
- Nem håndtering: Dens design gør placering og fjernelse lettere under loddeprocessen.
Denne skabelon er et uundværligt tilbehør til mobilreparationsværksteder, der arbejder med iPhone 7 og ønsker professionelle og holdbare resultater.
Sådan bruges IC stencilpladen til iPhone 7:
- Placer skabelonen over iPhone 7's BGA-chip.
- Påfør loddekuglerne i skabelonens tilsvarende huller.
- Udfør processen med direkte varme med en passende loddekolbe-/loddestation for at smelte kuglerne og sikre forbindelsen.
- Fjern skabelonen forsigtigt og kontroller lodningen.
Kompatibilitet og relateret tilbehør: Denne skabelon er kompatibel med loddestationer og standard reballing-værktøj. For de bedste resultater anbefales det at bruge den sammen med loddetilbehør og forbrugsvarer, der er specifikke for iPhone 7.
- Skabelon til direkte varme til iPhone 7's BGA-integrerede kredsløb
- Høj præcision til reballing og elektronisk lodning
- Slidstærkt materiale, der tåler høje temperaturer
- Kun kompatibel med iPhone 7
- Nem at bruge for professionelle teknikere
Kundespørgsmål & svar
Hvad bruges IC stencilpladen til iPhone 7 til?
Den bruges til at gøre reballing og lodning af iPhone 7's BGA-integrerede kredsløb lettere ved hjælp af direkte varme.
Er den kompatibel med andre iPhone-modeller?
Nej, denne skabelon er kun til iPhone 7 og dens specifikke BGA-integrerede kredsløb.
Kan jeg bruge den med enhver loddestation?
Den er kompatibel med loddestationer, der understøtter direkte varme, og standard reballing-værktøj.
Er den tilgængelig lige nu?
Dette produkt er udsolgt. Det anbefales at se alternative produkter eller kontakte os for fremtidig tilgængelighed.
Hvordan bruges skabelonen til reballing?
Den placeres over BGA-chippen, loddekuglerne påføres, og processen med direkte varme udføres for at smelte dem og sikre forbindelsen.
Skriv en kundeanmeldelse
Kunder, der købte dette produkt, købte også
Set med 8 universelle stencils 90mmx90mm Mk-15/Ht90 med 230 skabeloner
