27,98 kr
På lager
IC stencilplade til iPhone 6PLUS til professionel BGA-reparation
Mærke: Mlink
27,98kr
Moms inkluderet (Ekskl. moms: 22,38 kr)
Mængderabatter
| Antal | Pris | Gem |
|---|---|---|
| 2+ | 26,86 kr | -4% |
| 10+ | 25,46 kr | -9% |
| 20+ | 22,38 kr | -20% |
Kun 3 tilbage på lager - bestil snart!
Standardlevering
Man, Jun 15 - Ons, Jun 17
Ekspreslevering
Tor, Jun 11 - Fre, Jun 12
30 dages returret
Gratis returnering inden for 30 dage
Sikker transaktion
Share:
Gratis levering
Fragt fra 37 kr
Nem returnering
30 dages returret
Sikker betaling
100% sikker checkout
Kvalitetsgaranti
Kun originale produkter
Den placa stencil IC iPhone 6PLUS er et vigtigt værktøj til teknikere og elektronikreparatører, der arbejder med Apple-enheder. Denne direkte varme-skabelon er specifikt designet til at rumme alle BGA-integrerede kredsløb i iPhone 6PLUS, hvilket gør lodde- og reballing-processen mere effektiv og præcis.
Hovedfunktioner:
- Kompatibilitet: Kun til iPhone 6PLUS, hvilket sikrer perfekt pasform til modellens BGA-integrerede kredsløb.
- Skabelontype: Direkte varme-skabelon, der giver en jævn varmeoverførsel for optimal reballing.
- Professionel brug: Ideel til reparationsværksteder og teknikere med speciale i Apple-enheder.
- Robust materiale: Fremstillet af holdbare materialer, der tåler høje temperaturer under loddeprocessen.
Typiske anvendelser:
- Reballing og reparation af BGA-chips i iPhone 6PLUS.
- Udskiftning af beskadigede eller defekte integrerede kredsløb på enhedens bundkort.
- Vedligeholdelse og gendannelse af iPhone 6PLUS' funktionalitet ved hjælp af avancerede loddeteknikker.
Kompatibilitet og tilbehør: Denne skabelon er kompatibel med standard lodde स्टेशनer og reballing-værktøjer, der bruges til reparation af iPhone. Det anbefales at bruge den sammen med tilbehør til direkte varme for at opnå de bedste resultater.
Den placa stencil IC iPhone 6PLUS er et uundværligt tilbehør for dem, der ønsker præcision og kvalitet i reparation af BGA-komponenter. Det specifikke design til denne model sikrer et effektivt og professionelt arbejde og forbedrer succesraten ved komplekse reparationer.
- Direkte varme-skabelon til BGA-integrerede kredsløb i iPhone 6PLUS
- Kompatibel udelukkende med iPhone 6PLUS
- Varmebestandigt materiale til sikker lodning
- Ideel til reballing og professionel reparation
- Forbedrer præcision og effektivitet ved BGA-reparationer
Kundespørgsmål & svar
Hvilke modeller er denne stencilplade kompatibel med?
Denne stencilplade er udelukkende kompatibel med iPhone 6PLUS og er designet til modellens BGA-integrerede kredsløb.
Hvilken type reparation kan man udføre med denne skabelon?
Den gør det muligt at udføre reballing og lodning af BGA-chips på iPhone 6PLUS' bundkort.
Er den egnet til professionel brug?
Ja, den er designet til teknikere og værksteder, der specialiserer sig i reparation af Apple-enheder.
Hvilke værktøjer skal man bruge for at anvende denne skabelon?
Det anbefales at bruge den sammen med lodde stationer og direkte varme-værktøjer, der er kompatible med BGA-skabeloner.
Inkluderer skabelonen alle de nødvendige integrerede kredsløb til iPhone 6PLUS?
Ja, den indeholder alle BGA-integrerede kredsløb til iPhone 6PLUS for at lette reparationsprocessen.
Skriv en kundeanmeldelse
Kunder, der købte dette produkt, købte også
Set med 8 universelle stencils 90mmx90mm Mk-15/Ht90 med 230 skabeloner
1109,68kr
Kun 3 tilbage på lager
IC stencilplade til iPhone 6PLUS til professionel BGA-reparation
27,98 kr