27,98 kr
På lager
IC stencilplade til iPhone 5C til BGA reballing med Mlink-kvalitet
Mærke: Mlink
27,98kr
Moms inkluderet (Ekskl. moms: 22,38 kr)
Mængderabatter
| Antal | Pris | Gem |
|---|---|---|
| 2+ | 26,86 kr | -4% |
| 10+ | 25,46 kr | -9% |
| 20+ | 22,38 kr | -20% |
Kun 3 tilbage på lager - bestil snart!
Standardlevering
Man, Jun 15 - Ons, Jun 17
Ekspreslevering
Tor, Jun 11 - Fre, Jun 12
30 dages returret
Gratis returnering inden for 30 dage
Sikker transaktion
Share:
Gratis levering
Fragt fra 37 kr
Nem returnering
30 dages returret
Sikker betaling
100% sikker checkout
Kvalitetsgaranti
Kun originale produkter
Den IC stencilplade til iPhone 5C er et vigtigt værktøj for teknikere og professionelle inden for reparation af mobiltelefoner, især til iPhone 5C. Fremstillet af Mlink er denne direkte varme-skabelon designet til at gøre BGA reballing-processen lettere og sikre præcis og effektiv lodning af enhedens integrerede kredsløb.
Hovedfunktioner:
- Specifikt design til iPhone 5C, som inkluderer alle BGA-integrerede kredsløb.
- Direkte varme-skabelon, der muliggør en ensartet varmefordeling under loddeprocessen.
- Robust og holdbart materiale, der tåler gentagen brug i reparationsværksteder.
- Kompatibel med lodde स्टेशनer og BGA reballing-værktøjer.
Tekniske specifikationer:
- Type: Stencil-skabelon til BGA reballing
- Kompatibel model: iPhone 5C
- Mærke: Mlink
- Anvendelse: Reparation og vedligeholdelse af printkort med BGA-integrerede kredsløb
Typiske anvendelser:
- Reparation af iPhone 5C bundkort med problemer i BGA-integrerede kredsløb.
- Reballing til gendannelse af loddeforbindelser i elektroniske komponenter.
- Professionel vedligeholdelse i elektroniske reparationsværksteder.
Kompatibilitet: Denne stencilplade er specifikt designet til iPhone 5C og anbefales ikke til brug på andre modeller for at sikre præcision og effektivitet ved reballing.
Med denne skabelon kan teknikere udføre reparationer med større præcision og reducere risikoen for skader på iPhone 5C's elektroniske komponenter. Det er et uundværligt tilbehør for dem, der arbejder med reparation af Apple-enheder og ønsker professionelle resultater.
- Direkte varme-skabelon til BGA-integrerede kredsløb i iPhone 5C
- Kompatibel med lodde stationer og BGA reballing-værktøjer
- Holdbart materiale til gentagen brug i reparationsværksteder
- Mlink-mærke kendt for loddetilbehør
- Ideel til professionelle reparationer og vedligeholdelse af iPhone 5C
Kundespørgsmål & svar
Hvad bruges den direkte varme stencilplade til i iPhone 5C, og hvilke fordele giver den i forhold til traditionelle reballing-metoder?
Den direkte varme stencilplade til iPhone 5C gør det muligt at justere og lodde loddekugler på enhedens IC BGA'er præcist og hurtigt. Sammenlignet med traditionelle metoder forbedrer den ensartetheden i reballing og reducerer risikoen for fejljustering, hvilket ускорer processen og minimerer fejl under reparationen.
Hvilket materiale er stencilpladen lavet af, og hvad er dens dimensioner og tykkelse?
Stencilpladen er typisk fremstillet af rustfrit stål for at sikre varmebestandighed og holdbarhed. De omtrentlige dimensioner er 80 mm x 80 mm med en standardtykkelse på 0,12 mm, selvom dette kan variere en smule afhængigt af producenten.
Er den kun kompatibel med BGA-chips i iPhone 5C, eller også med andre modeller eller versioner?
Denne stencil er specifikt designet til de BGA-integrerede kredse, der findes i iPhone 5C. Kompatibiliteten med andre modeller er begrænset, da pad-layout kan variere mellem iPhone-versioner og -modeller.
Hvilken vedligeholdelse kræver stencilpladen efter gentagen brug for at sikre lang levetid?
Det anbefales at rengøre stencilpladen efter hver brug med isopropylalkohol og en blød børste for at undgå ophobning af lodderester. Opbevaring på et tørt sted forebygger oxidation og deformation og sikrer præcisionen i længere tid.
Er der væsentlige forskelle i kvalitet eller præcision sammenlignet med generiske stencils eller andre modeller fra samme mærke?
Generelt giver en dedikeret stencil til iPhone 5C højere præcision ved justering af loddekugler end generiske modeller. Tolerancer og huldesign er optimeret til de specifikke chips i denne model, hvilket reducerer risikoen for fejl sammenlignet med universelle stencils.
Hvad bruges IC stencilpladen til iPhone 5C til?
Den bruges til at gøre BGA reballing-processen på iPhone 5C lettere og giver præcis lodning af enhedens integrerede kredsløb.
Er denne skabelon kompatibel med andre iPhone-modeller?
Nej, denne stencilplade er udelukkende designet til iPhone 5C for at sikre præcision i reparationen.
Hvilke værktøjer bruges denne stencilplade sammen med?
Den bruges sammen med lodde stationer og BGA reballing-værktøjer til at anvende direkte varme under lodning.
Hvilke fordele giver det at bruge denne skabelon ved reparationer?
Den muliggør en ensartet varmefordeling, forbedrer præcisionen ved reballing og reducerer risikoen for at beskadige elektroniske komponenter.
Er stencilpladen genanvendelig?
Ja, den er fremstillet af robuste materialer, der giver mulighed for gentagen brug i reparationsværksteder.
Skriv en kundeanmeldelse
Kunder, der købte dette produkt, købte også
Set med 8 universelle stencils 90mmx90mm Mk-15/Ht90 med 230 skabeloner
1109,68kr
Kun 3 tilbage på lager
IC stencilplade til iPhone 5C til BGA reballing med Mlink-kvalitet
27,98 kr