Blyfri loddepasta BST-705 (30 g)

Blyfri loddepasta BST-705 (30gr)

Loddepastaen BST-705 er en professionel løsning til loddearbejde i elektronik, hvor der skal overholdes ROHS-krav og undgås brug af bly. Denne pasta består af en Sn99cu07ag03-legering, som har et højt smeltepunkt på mellem 235 og 240 ºC, velegnet til lodning af moderne printplader.

Vigtigste egenskaber:

• Blyfri loddepasta, miljøvenlig.
• Sn99cu07ag03-legering, der opfylder ROHS-kravene.
• Beholderens kapacitet: 30 gram.
• Højt smeltepunkt: 235-240 ºC, ideel til holdbare og modstandsdygtige lodninger.

Forskelle mellem typer loddepasta:

• WQ86-50GR-Sn42Bi58: Meget lavt smeltepunkt (138-140 ºC). Bruges til aflodning af SMD-integrerede kredsløb og temperaturfølsomme komponenter, som LED-strips.
• XG-50 Sn63/Pb37: Mellem smeltepunkt (185-190 ºC). Traditionelt tin med bly, almindeligt til reparationer, men ikke egnet til kommercielle produkter på grund af lovmæssige begrænsninger.
• BST-705 Sn99Cu07Ag03: Blyfri pasta med højt smeltepunkt (235-240 ºC). Bruges ved fremstilling af moderne printplader for at overholde miljøkrav.

Typiske anvendelser:

• Lodning af printplader, der kræver ROHS-overholdelse.
• Fremstilling og reparation af elektroniske enheder uden brug af bly.
• Projekter, der kræver lodninger af høj kvalitet og varmebestandighed.

Kompatibilitet: Kompatibel med de fleste loddekolber og værktøj til lodning og aflodning af elektroniske komponenter. Anbefales ikke til simple reparationer, hvor et lavere smeltepunkt er at foretrække.

BST-705-pastaen er ideel til både professionelle og hobbybrugere, der søger en pålidelig blyfri lodning, som overholder gældende miljøkrav. Det høje smeltepunkt sikrer en stærk og holdbar samling på moderne printplader.

• Blyfri loddepasta, miljøvenlig
• Sn99cu07ag03-legering, der opfylder ROHS-kravene
• Beholderens kapacitet: 30 gram
• Højt smeltepunkt: 235-240 ºC for holdbare lodninger
• Ideel til moderne printplader og professionelle projekter