IC stencilplade til iPhone 7plus - BGA skabelon til reparation og lodning
Mærke: Mlink
Moms inkluderet (Ekskl. moms: 22,38 kr)
Mængderabatter
| Antal | Pris | Gem |
|---|---|---|
| 2+ | 26,86 kr | -4% |
| 10+ | 25,46 kr | -9% |
| 20+ | 22,38 kr | -20% |
Den IC stencilplade til iPhone 7plus er et vigtigt værktøj for teknikere, der specialiserer sig i reparation af mobile enheder, især til modellen iPhone 7plus. Denne skabelon er designet til BGA reballing-processen og muliggør en præcis og effektiv påføring af loddekugler på enhedens integrerede chips.
Hovedfunktioner:
- Direkte varme-skabelon, der indeholder alle BGA-integrerede kredse til iPhone 7plus.
- Fremstillet for at give præcision ved placering af lodning og gøre reparationsprocessen lettere.
- Kompatibel med loddekolber og standard reballing-værktøj.
- Ideel til teknikere, der udfører vedligeholdelse og reparation af iPhone 7plus bundkort.
Typiske anvendelser:
- Reparation af BGA-chips på iPhone 7plus bundkort.
- Reballing for at genskabe defekte loddeforbindelser.
- Forbedring af kvaliteten og holdbarheden af elektroniske reparationer på Apple-enheder.
Kompatibilitet: Denne skabelon er specifik til iPhone 7plus og sikrer en perfekt pasform til modellens BGA-integrerede kredse.
Tips til brug: For de bedste resultater anbefales det at bruge denne stencilplade sammen med loddeudstyr, der giver temperaturkontrol, samt passende reballing-værktøj. Sørg for at rengøre skabelonen korrekt efter hver brug for at bevare præcision og holdbarhed.
Produktet er i øjeblikket udsolgt. Vi anbefaler, at du holder øje med kommende genopfyldninger eller ser alternative produkter til dine reparationsbehov.
- BGA-skabelon til iPhone 7plus med præcis lodning.
- Kompatibel med loddeudstyr og reballing-værktøj.
- Gør reballing og reparation af BGA-chips lettere.
- Designet til specifikke BGA-integrerede kredse i iPhone 7plus.
- Et vigtigt værktøj til mobilreparatører.
Kundespørgsmål & svar
Hvad bruges IC stencilpladen til iPhone 7plus til?
Den bruges til at gøre præcis lodning af BGA-chips på iPhone 7plus' bundkort lettere under reparation og reballing.
Er den kompatibel med andre iPhone-modeller?
Nej, denne skabelon er specifikt designet til BGA-integrerede kredse i iPhone 7plus.
Hvilket værktøj skal jeg bruge for at anvende denne skabelon?
Det anbefales at bruge den sammen med loddeudstyr og passende reballing-værktøj for at opnå optimale resultater.
Er den tilgængelig i øjeblikket?
Produktet er i øjeblikket udsolgt. Det anbefales at se efter kommende genopfyldninger eller alternative produkter.
Skriv en kundeanmeldelse
Kunder, der købte dette produkt, købte også
Set med 8 universelle stencils 90mmx90mm Mk-15/Ht90 med 230 skabeloner
