27,98 kr
På lager
IC stencilplade til iPhone 6S til BGA-reparation med skabelon til direkte varme
Mærke: Mlink
27,98kr
Moms inkluderet (Ekskl. moms: 22,38 kr)
Mængderabatter
| Antal | Pris | Gem |
|---|---|---|
| 2+ | 26,86 kr | -4% |
| 10+ | 25,46 kr | -9% |
| 20+ | 22,38 kr | -20% |
Kun 3 tilbage på lager - bestil snart!
Standardlevering
Man, Jun 15 - Ons, Jun 17
Ekspreslevering
Tor, Jun 11 - Fre, Jun 12
30 dages returret
Gratis returnering inden for 30 dage
Sikker transaktion
Share:
Gratis levering
Fragt fra 37 kr
Nem returnering
30 dages returret
Sikker betaling
100% sikker checkout
Kvalitetsgaranti
Kun originale produkter
Den IC stencilplade til iPhone 6S er et vigtigt værktøj til reparation og reballing af iPhone 6S’ BGA-integrerede kredsløb. Den er fremstillet for at give præcision og nem påføring af loddetin, og denne skabelon muliggør et effektivt og professionelt arbejde ved reparation af Apple-enheder.
Hovedfunktioner:
- Skabelon til direkte varme, der inkluderer alle BGA-integrerede kredsløb i iPhone 6S.
- Designet til at gøre præcis påføring af loddetin på BGA-komponenter lettere.
- Kompatibel udelukkende med iPhone 6S, hvilket sikrer en perfekt pasform.
- Fremstillet af Mlink, et anerkendt mærke inden for tilbehør til elektronisk reparation.
- Ideel til reparationsteknikere og professionelle inden for mobil elektronik.
Typiske anvendelser:
- Reballing af BGA-chips i iPhone 6S for at genskabe elektriske forbindelser.
- Reparation af bundkort, der kræver udskiftning eller vedligeholdelse af integrerede kredsløb.
- Præcis påføring af loddetin for at undgå skader på nærliggende komponenter.
- Optimering af reparationsprocesser i værksteder, der სპეციaliserer sig i Apple-enheder.
Kompatibilitet: Denne skabelon er designet udelukkende til iPhone 6S, hvilket sikrer, at hvert område af BGA-integrerede kredsløb er korrekt dækket for et præcist og sikkert arbejde.
Med denne stencilplade kan professionelle reparatører sikre arbejde af høj kvalitet, minimere fejl og forbedre effektiviteten ved reparation af iPhone 6S. Dens design til direkte varme gør loddeprocessen lettere, så opgaven bliver hurtigere og mere effektiv.
- BGA-skabelon til iPhone 6S med alle integrerede kredsløb inkluderet
- Gør reballing og præcis reparation af BGA-chips mulig
- Kompatibel udelukkende med iPhone 6S
- Fremstillet af Mlink, et specialiseret mærke inden for reparationsudstyr
- Design til direkte varme, der optimerer lodning
Kundespørgsmål & svar
Hvad bruges IC stencilpladen til iPhone 6S til?
Den bruges til at gøre reparation og reballing af iPhone 6S’ BGA-integrerede kredsløb lettere ved præcis påføring af loddetin med direkte varme.
Er den kompatibel med andre iPhone-modeller?
Nej, denne skabelon er designet udelukkende til iPhone 6S for at sikre optimal pasform og præcision.
Hvem bør bruge denne stencilplade?
Den er beregnet til teknikere og professionelle inden for reparation af mobile enheder, som udfører lodde- og reballingarbejde på iPhone 6S.
Hvilket mærke fremstiller denne skabelon?
IC stencilpladen til iPhone 6S er fremstillet af Mlink, et anerkendt mærke inden for tilbehør til elektronisk reparation.
Hvilke fordele giver designet til direkte varme?
Designet til direkte varme gør loddetinpåføringen mere præcis og effektiv, reducerer risikoen for skader og forbedrer reparationskvaliteten.
Skriv en kundeanmeldelse
Kunder, der købte dette produkt, købte også
Set med 8 universelle stencils 90mmx90mm Mk-15/Ht90 med 230 skabeloner
1109,68kr
Kun 3 tilbage på lager
Dine senest sete varer
IC stencilplade til iPhone 6S til BGA-reparation med skabelon til direkte varme
27,98 kr