27,98 kr
På lager
Samsung S3 IC stencilplade til reparation og præcis BGA-lodning
Mærke: Mlink
27,98kr
Moms inkluderet (Ekskl. moms: 22,38 kr)
Mængderabatter
| Antal | Pris | Gem |
|---|---|---|
| 2+ | 26,86 kr | -4% |
| 10+ | 25,46 kr | -9% |
| 20+ | 22,38 kr | -20% |
Begrænset lager
Standardlevering
Man, Jun 15 - Ons, Jun 17
Ekspreslevering
Tor, Jun 11 - Fre, Jun 12
30 dages returret
Gratis returnering inden for 30 dage
Sikker transaktion
Share:
Gratis levering
Fragt fra 37 kr
Nem returnering
30 dages returret
Sikker betaling
100% sikker checkout
Kvalitetsgaranti
Kun originale produkter
Den Samsung S3 IC stencilplade er et vigtigt værktøj til reparation og lodning af BGA-komponenter i Samsung S3-enheder. Denne skabelon til direkte varme giver en præcis påføring af loddetin og gør det lettere at udskifte eller reparere BGA-integrerede kredse med høj kvalitet og effektivitet.
Hovedfunktioner:
- Designet specifikt til BGA-integrerede kredse i Samsung S3.
- Giver en ensartet og præcis påføring af loddetin.
- Kompatibel med reballing og direkte loddeteknikker.
- Fremstillet af varmebestandige materialer til gentagen brug.
- Ideel til teknikere og fagfolk inden for mobil- og elektronikreparation.
Specifikationer:
- Type: Stencilskabelon til BGA-lodning.
- Kompatibilitet: Eksklusiv til Samsung S3-komponenter.
- Brug: Direkte varme til at gøre lodning af integrerede kredse lettere.
- Mærke: Mlink.
- Anvendelser: Reparation af mobiler, BGA-reballing, elektronisk vedligeholdelse.
Typiske anvendelser:
- Reparation af BGA-chips på Samsung S3-kort.
- Reballing og udskiftning af beskadigede eller defekte integrerede kredse.
- Forbedring af præcision og loddekvalitet i reparationsværksteder.
Kompatibilitet og anbefalinger:
Denne stencilplade er designet udelukkende til Samsung S3-modellen, hvilket sikrer perfekt pasform og optimale resultater ved lodning af dens integrerede kredse. Det anbefales at bruge den sammen med kompatible loddekolber og reballing-værktøjer for de bedste resultater.
Med denne skabelon kan teknikere optimere reparationsprocessen, reducere tidsforbruget og forbedre servicekvaliteten.
- Stencilskabelon til BGA-lodning specifikt til Samsung S3
- Giver præcis og ensartet påføring af loddetin med direkte varme
- Fremstillet af varmebestandige materialer til professionel brug
- Ideel til reballing og reparation af BGA-integrerede kredse i Samsung-mobiler
- Gør effektiv og kvalitetsbevidst reparation lettere i elektronikværksteder
Kundespørgsmål & svar
Hvilke materialer består stencilpladen af, og hvordan påvirker det dens holdbarhed under reballing?
Stencilpladen er normalt fremstillet af præcisionsfremstillet rustfrit stål, hvilket giver god varmebestandighed og lang levetid. Dog kan overdreven brug, slibende rengøring eller stød forårsage deformation eller for tidligt slid, især i små huller.
Inkluderer pladen alle typer BGA, der bruges i Samsung S3, og hvordan identificerer jeg hver skabelon på pladen?
Pladen inkluderer huller tilpasset alle almindelige BGA-integrerede kredse i Samsung S3, identificeret med graveringer eller nummerering ved siden af hvert mønster. Det er vigtigt at kontrollere nummer eller reference visuelt for at undgå fejl i placeringen.
Kræver den en bestemt type loddekolbe, eller er der tekniske hensyn ved direkte varme med denne plade?
Den kræver ikke en specifik station, men det anbefales at bruge en hot air-station med digital temperaturstyring, ideelt område mellem 280 °C og 350 °C. Pladen tåler varme, men for lang tid eller for høj varme kan deformere den.
Hvad er de hyppigste problemer ved brug af denne type stencil, og hvordan undgår man justeringsfejl under reballing?
De mest almindelige fejl er dårlig justering af stencilen i forhold til chippen og rester, der blokerer hulrummene. Det anbefales at rengøre pladen efter hver brug og fastgøre den med en holder eller varmebestandig tape. Man bør visuelt kontrollere, at pads passer sammen, før processen startes.
Sammenlignet med universelle stencils, hvilke fordele eller ulemper er der ved at bruge en dedikeret plade som denne til Samsung S3?
Dedikerede plader har huller, der er perfekt justeret til S3-modellens BGA'er, hvilket reducerer risikoen for fejl og sparer tid. I modsætning til universelle stencils har de mindre alsidighed, men de sikrer høj præcision til netop denne enhed.
Hvad bruges Samsung S3 IC stencilpladen til?
Den bruges til at gøre lodning og reparation af BGA-integrerede kredse i Samsung S3-enheder lettere ved hjælp af en skabelon til direkte varme.
Er den kompatibel med andre Samsung-modeller?
Nej, denne stencilplade er designet udelukkende til BGA-integrerede kredse i Samsung S3.
Hvilken type lodning bruges med denne skabelon?
Den bruges til lodning med direkte varme, især i reballing-processer for BGA-komponenter.
Hvilke fordele giver denne skabelon ved reparation?
Den giver præcision, ensartet påføring af loddetin og varmebestandighed, hvilket forbedrer reparationskvaliteten og effektiviteten.
Kan den bruges i professionelle værksteder?
Ja, den er designet til professionel brug i mobil- og elektronikreparationsværksteder.
Skriv en kundeanmeldelse
Kunder, der købte dette produkt, købte også
Set med 8 universelle stencils 90mmx90mm Mk-15/Ht90 med 230 skabeloner
1109,68kr
Kun 3 tilbage på lager
Samsung S3 IC stencilplade til reparation og præcis BGA-lodning
27,98 kr