Shuttle Star SP360C V3 station til BGA reballing med præcis styring

Shuttle Star SP360C V3 er en BGA rework-station, der er udviklet til at give præcis og effektiv styring i lodde- og aflodningsprocesser. Den avancerede teknologi gør det muligt at håndtere høje temperaturer med høj præcision og sikrer optimale resultater ved krævende reparationer af elektronik.

Udstyret har et bevægeligt varmehoved, der kan forskydes horisontalt, hvilket gør betjening og justering under processen lettere. Det har en integreret industriel computer med touch-interface og PLC-styring, som viser temperaturkurven i realtid og gør det muligt at sammenligne den indstillede profil med den faktiske profil under arbejdet.

Den 7.2 tommer store HD-skærm giver en klar og komfortabel visning for brugeren, hvilket forbedrer oplevelsen af betjening og kontrol. Derudover kan stationen gemme et ubegrænset antal temperaturprofiler og analysere praktiske profiler, med understøttelse af input på engelsk og kinesisk.

Vigtige funktioner

• Varmeelementer af høj kvalitet, der genererer en varm luftstrøm til præcis styring ved lodning og aflodning.
• Bevægeligt varmehoved med horisontal forskydning for enkel betjening.
• PLC-styring med integreret industriel computer og stor touchskærm.
• Visning af temperaturprofiler i realtid med mulighed for at gemme og analysere flere profiler.
• Præcis temperaturstyring af øvre og nedre varmluftsvarmere.
• Infrarød varmezone med konstant temperatur i bunden for øget sikkerhed og driftssikkerhed.
• Microjusterbare holdere til BGA-lodderamme, som forhindrer lokale nedsynkninger.
• Kraftig krydsflow til afkøling af det nederste varmeområde.
• Lydalarm ved afslutning af lodning eller aflodning samt justerbar manuel sugefunktion til BGA-udtagning.
• Justerbare holdere til hurtig og nem positionering af PCB, kompatible med specialtilbehør til legerede printplader.
• Udskiftelige dyser til varmluft i legering efter specifikke behov.
• Integreret maskine- og chassisdesign, der sparer plads.
• Softwareopdatering via USB til fremtidige automatiske profiler.

Tekniske specifikationer

• Kompatibilitet med PCB op til 430x350 mm.
• Kompatibilitet med chips med maks. mål 55x55 mm og min. 7x7 mm.
• Maks. understøttet vægt: 80 gram.
• Driftseffekt: 400 W.
• Hovedvarmer: 800 W.
• Nedre varmer: 800 W.
• Ekstra nedre varmer: 2400 W.
• Mål: 650x500x600 mm.
• Samlet vægt: 36 kg.
• Elektriske krav: AC 220V, 4KW.

Pakkeindhold

• 1x Shuttle Star RW-SP360C BGA Rework Station.
• 5x Dyser (44, 41, 38, 34, 31).
• 1x Værktøjskasse.
• 1x Sæt unbrakonøgler.
• 1x Clip.
• 1x Børste.
• 1x Sugedyse.
• 1x Aluminiumsplade.
• 2x Aluminiumsdyser (stor og lille).
• 1x Temperatursensor-kabel.
• 1x Varmebestandigt stof.
• 1x Brugermanual.

Typiske anvendelser og kompatibilitet

Denne station er ideel til teknikere og fagfolk, der udfører reballing og reparation af BGA-komponenter på elektroniske printplader. Dens design og funktioner gør den kompatibel med en bred vifte af printplader og chips, hvilket letter præcisionsarbejde inden for avanceret elektronik.

Takket være den avancerede styring og de tilpasselige profiler er den velegnet til produktions- og reparationsmiljøer, der kræver høj driftssikkerhed og gentagelsesnøjagtighed i loddeprocesser.

• Præcis temperaturstyring til BGA-lodning og aflodning
• Bevægeligt varmehoved med horisontal forskydning
• 7.2 tommer touchskærm med visning i realtid
• Profilering og ubegrænset lagring af temperaturprofiler
• Microjusterbare holdere, der modvirker lokale nedsynkninger
• Kraftig krydsflow til effektiv afkøling
• Lydalarm og justerbar manuel sugefunktion
• Kompatibel med PCB op til 430x350 mm og chips fra 7x7 til 55x55 mm
• Samlet driftseffekt 400W med varmere op til 2400W
• Kompakt og integreret design, der sparer plads