Pack 79 varme-stencils til BGA-lodning og elektronikreparation

Pack 79 Stencils Calor Directo fra Mlink er et komplet sæt skabeloner, der er designet til at gøre direkte varmelodning lettere ved reparation af elektronik samt ved vedligeholdelse af konsoller og bundkort. Dette sæt er særligt nyttigt til BGA-reballing og tilbyder bred kompatibilitet med chips og elektroniske komponenter fra forskellige teknologier.

Indhold og kompatibilitet:

• Skabeloner til loddekugler på 0,45 mm: DDR1, DDR2, XBOX Cache, DDR3, AC82GM45, 82PM45, 82GL40, AC88CTPM, AC82P45, AC82P43.
• Skabeloner til loddekugler på 0,5 mm: Modeller G96-600-A1, G94-300-A1, SB700, RD780, ATI21514, 216PVAVA12FG, 215CDABKA15FG, X2600PRO, M64-M, M74-M, ATI1100, 1150, RS485M, ATI X1300, ATI IXP600, SB600, ATI RS800ME, RS600ME, ATI21515, 216-0707011, M72-S, M82-S, ATI200M RC415MD, ATI 700M, MCP67MV-A2, MCP77MV-A2, ATI IXP460, LE82PM965, GM965, 965, 945GM, 945PM, 945GMS, QG82945P, 82945GC, GF GO7200, 7300, 7400-N-A3, 6200AGP, G86-630-A2, NQ82915GMS, NF-6100-N, NF-7050-630A-A2, 8200, 8400, 8600, universel skabelon 0,5 mm, 215-0719090.
• Skabeloner til loddekugler på 0,6 mm: GPU Xbox 360, CPU Xbox 360, Xbox 360 Southbridge, Xbox CSP, Xbox 360 HANA, AV, GPU PS3, CPU PS3, PS3-CXR714120, VIACN896, VN896, P4M900, NF430-N-A3, NF-410-N-A3, VT8237A, VT8237, VT8235, 82801GBM, 82801GR, 82801GB, 82801FBM, 82801HBM, 82801IBM, SIS 964L, ATIX1600, RV516, X1300, X700, ATI9000 64M, SIS671, SIS671DX, SIS661FX, NF550, NF570, 82915P, ATI200M, HSI-A4, RG82865PE, ATI RC410MB, ATI200 M, NF4-N-A3, NF4-A3, NV GO6200, 7200, 7300, 7400, G84-303-A2, G86-771-A2, ATI7500, 9000, CSP-32, FGO5200, GO5200, GO5700, 4200GO, ATI IXP400, IXP450, ATI9200, 9600, 9700, X300, X600, MX440, QG82915PM, GM, NF-G6150-N-A2, NF-6100-A2, NF250, GO 6800, 6600, 82801IB, IR, FX5900, 82801BA, universelle skabeloner 0,6 mm med forskellige pitch.
• Skabeloner til loddekugler på 0,76 mm: M1671, 845GL, 845GV, 855GME, 855GM, 82801DBM, 82801CAM, 82801DB, 845MP, 855PM, 82801EB, universel skabelon 0,76 mm med 1,27 mm pitch, SIS630E, SIS630S.

Vigtigste egenskaber:

• Stort udvalg af skabeloner til forskellige størrelser loddekugler: 0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm og 0,76 mm.
• Kompatibel med en lang række chips og elektroniske komponenter, herunder Xbox 360- og PS3-konsoller.
• Ideel til reballing og reparation af elektroniske printkort.
• Fremstillet af Mlink, anerkendt inden for loddekolber og værktøj.
• Gør det lettere at placere loddekugler præcist for et professionelt resultat.

Typiske anvendelser:

• Reparation og vedligeholdelse af Xbox- og PS3-konsoller.
• Reballing af BGA-chips på bundkort og grafikkort.
• Direkte varmelodning til avanceret elektronik.
• Brug i værksteder til elektronikreparation og vedligeholdelse af hardware.

Dette sæt er et vigtigt værktøj for teknikere og fagfolk, der har brug for præcision og effektivitet ved lodning af elektroniske komponenter med BGA-teknologi, og det sikrer optimale resultater ved komplekse reparationer.

• Inkluderer 79 skabeloner til direkte varmelodning.
• Kompatibel med loddekugler på 0,45 mm, 0,5 mm, 0,6 mm og 0,76 mm.
• Velegnet til reballing af Xbox 360- og PS3-konsoller.
• Bred kompatibilitet med BGA-chips og -komponenter.
• Fremstillet af Mlink, specialist i loddeværktøj.