Pack 204 stencils til direkte varme - skabeloner til elektronisk lodning
Mærke: Mlink
Moms inkluderet (Ekskl. moms: 365,54 kr)
Mængderabatter
| Antal | Pris | Gem |
|---|---|---|
| 2+ | 438,65 kr | -4% |
| 10+ | 424,94 kr | -7% |
| 20+ | 388,39 kr | -15% |
Pack 204 Stencils til direkte varme er et komplet sæt skabeloner, der er designet til at gøre reballing og elektronisk lodning med direkte varme lettere. Dette pack indeholder et bredt udvalg af stencils til forskellige størrelser loddekugler, fra 0.30mm til 0.76mm, og dækker en stor variation af chips og processorer fra kendte mærker som Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS samt spillekonsoller som Xbox 360, PS3 og Wii.
Hver skabelon er fremstillet med præcision for at sikre en perfekt pasform og en ensartet fordeling af loddekuglerne, hvilket resulterer i pålidelige og holdbare forbindelser. Dette pack er ideelt til teknikere, der specialiserer sig i reparation af elektroniske printkort, især i BGA (Ball Grid Array) reballing-processer.
- Bred kompatibilitet: Kompatibel med flere Intel-modeller (AM82801IUX, AC82GS45, BD82P55, etc.), ATI (1100, 21515, 216-0707011, X1300, X1600, etc.), NVidia (MCP67MV, NF-6100, GF104, GO6200, etc.), VIA, SIS og andre.
- Forskellige størrelser: Skabeloner til loddekugler på 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm og 0.76mm, som dækker forskellige tekniske behov.
- Professionel brug: Perfekt til reballing af BGA-chips, reparation af konsoller og følsomme elektroniske komponenter.
- Materiale af høj kvalitet: Fremstillet til at tåle direkte varme og sikre præcision ved hver anvendelse.
Dette pack er et vigtigt værktøj for professionelle, der arbejder med reparation og vedligeholdelse af elektroniske enheder, og tilbyder en alsidig og komplet løsning til lodning med direkte varme.
Bemærk: Produktet er i øjeblikket udsolgt og kan ikke købes med det samme. Vi anbefaler at tjekke tilgængelighed eller alternative produkter i vores butik.
- Pack med 204 skabeloner til lodning med direkte varme.
- Kompatibel med loddekugler fra 0.30mm til 0.76mm.
- Velegnet til Intel-, ATI-, NVidia-, VIA- og SIS-chips samt Xbox 360-, PS3- og Wii-konsoller.
- Muliggør præcis og effektiv reballing på BGA.
- Varmebestandigt materiale til professionel brug.
Kundespørgsmål & svar
Hvilket størrelsesområde for solder balls er kompatibelt med dette stencil-sæt, og hvilke fordele giver den medfølgende variation?
Sættet indeholder stencils, der er kompatible med solder balls på 0.30 mm, 0.35 mm, 0.40 mm, 0.45 mm og 0.5 mm. Denne variation gør det muligt at arbejde på et bredt udvalg af BGA-chips og letter reparationer på forskellige platforme og generationer. Mangfoldigheden hjælper med at dække alt fra små telefonkomponenter til store chips på bundkort og grafikkort, hvilket optimerer tiden og undgår køb af individuelle stencils.
Hvilket materiale er stencils fremstillet af, og hvilken forventet holdbarhed har de ved professionel brug?
Stencils er generelt fremstillet af rustfrit stål, hvilket giver god termisk og mekanisk modstandsdygtighed. Ved professionel brug, hvis de håndteres korrekt (uden at blive bøjet eller udsat for unødig kraft), overstiger levetiden typisk 100 anvendelser pr. stencil, før slid påvirker præcisionen af mønsteret til solder balls.
Hvilke installationsforholdsregler skal følges for at undgå skader ved brug med direkte varme?
For at undgå skader er det vigtigt at fastgøre stencilen solidt på chippen, holde varmepistolen i en moderat afstand (mindst 3-5 cm) og bruge loddetemperaturer inden for det område, som chipproducenten anbefaler (typisk mellem 200 °C og 300 °C). Man bør også undgå at lægge for stort tryk eller bøje stencilen.
Hvordan sammenlignes dette sæt med universelle eller specifikke stencil-kits med hensyn til alsidighed og begrænsninger?
Dette sæt er mere alsidigt end specifikke stencils, fordi det indeholder flere mønstre og størrelser, der dækker dusinvis af almindelige BGA-chipmodeller. Sammenlignet med en perforeret universal stencil giver det større centreringspræcision og mindre risiko for fejl på grund af bevægelse eller dårlig justering. Det dækker dog ikke absolut alle chips på markedet; styrken ligger i de listede modeller.
Hvilken vedligeholdelse kræver stencils efter hver brug for at sikre rene og præcise lodninger?
Det anbefales at rengøre stencils omhyggeligt efter hver brug med en antistatisk børste og 99% isopropylalkohol for at fjerne rester af flux og loddetin. De skal tørres helt og opbevares fladt for at undgå deformation. God vedligeholdelse sikrer længere levetid og mere ensartede lodderesultater.
Hvad bruges Pack 204 Stencils til direkte varme til?
Dette pack bruges til at gøre reballing og elektronisk lodning med direkte varme lettere ved at give præcise skabeloner til forskellige størrelser loddekugler.
Hvilke enheder er det kompatibelt med?
Det er kompatibelt med en bred vifte af chips og processorer fra Intel, ATI, NVidia, VIA, SIS samt Xbox 360-, PS3- og Wii-konsoller.
Hvilke størrelser loddekugler indeholder det?
Det indeholder skabeloner til loddekugler på 0.30mm, 0.35mm, 0.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm og 0.76mm.
Kan det købes med det samme?
Produktet er i øjeblikket udsolgt og kan ikke købes med det samme.
Er det egnet til professionel brug?
Ja, det er designet til teknikere og professionelle, der udfører reballing og elektroniske reparationer med direkte varme.
Skriv en kundeanmeldelse
Kunder, der købte dette produkt, købte også
Set med 8 universelle stencils 90mmx90mm Mk-15/Ht90 med 230 skabeloner
