BGA-dyse 55x55 Zhuomao kompatibel med Mlink og Zhenxun til loddekolber
Mærke: Zhuomao
Moms inkluderet (Ekskl. moms: 104,44 kr)
Mængderabatter
| Antal | Pris | Gem |
|---|---|---|
| 2+ | 125,33 kr | -4% |
| 10+ | 121,41 kr | -7% |
| 20+ | 108,36 kr | -17% |
Produktbeskrivelse
Den BGA-dyse 55x55 Zhuomao kompatibel med Mlink og Zhenxun er en reservedel af høj kvalitet, designet til loddekolber og reballing-værktøj. Dette tilbehør er afgørende for at styre strømmen af varm luft præcist under lodning af BGA-komponenter (Ball Grid Array), så du opnår en effektiv og sikker reparation.
Hovedfunktioner:
- Mål: 55 x 55 mm, ideel til BGA-komponenter i mellemstørrelse.
- Kompatibilitet: Designet til loddekolber fra Mlink og Zhenxun, hvilket gør integrationen nem uden behov for ekstra adaptere.
- Slidstærkt og holdbart materiale, velegnet til gentagen brug i krævende arbejdsmiljøer.
- Giver præcis kontrol over den varme luftstrøm, forbedrer loddekvaliteten og reducerer risikoen for skader på følsomme komponenter.
Typiske anvendelser:
- Reparation og reballing af BGA-chips på elektroniske printkort.
- Brug i loddekolber til præcisionsarbejde inden for elektronik.
- Udskiftning af beskadigede eller slidte dyser for at bevare udstyrets effektivitet.
Kompatibilitet og anbefalinger:
- Kompatibel med loddekolber fra Mlink og Zhenxun, to anerkendte mærker inden for elektronikreparation.
- Det anbefales at kontrollere kompatibiliteten med den specifikke model af loddekolbe før køb.
- Ideel til teknikere og fagfolk, der har brug for pålidelige reservedele til deres loddeværktøj.
Denne reservedel er en praktisk løsning til at vedligeholde og optimere ydeevnen af din loddekolbe, så du får ensartede resultater ved reballing og reparation af elektronik.
Bemærk: Produktet er i øjeblikket udsolgt. Se lagerstatus eller alternativer i vores butik.
- Præcise mål på 55 x 55 mm til BGA-komponenter.
- Kompatibel med loddekolber fra Mlink og Zhenxun.
- Fremstillet af holdbare materialer til langvarig brug.
- Optimerer den varme luftstrøm for præcis lodning.
- Ideel til reparation og reballing af BGA-chips.
Kundespørgsmål & svar
Hvilket materiale er dysen lavet af, og hvordan påvirker det holdbarheden ved kontinuerlig brug i en BGA-station?
Dysen er fremstillet af rustfrit stål, hvilket giver god mekanisk og termisk modstandsdygtighed over for de typiske driftstemperaturer i BGA-stationer. Materialet minimerer deformationer fra varme og reducerer korrosion, hvilket øger levetiden i standard rework-anvendelser.
Hvilken pleje og vedligeholdelse kræver dysen for at sikre optimal funktion og undgå tilstopning?
Det anbefales at rengøre dysen efter hver brug for at fjerne lodderester og ophobet snavs, helst med bløde børster og ikke-aggressive opløsningsmidler. Undgå brug af slibende værktøj for ikke at beskadige den indvendige overflade, da det kan påvirke luftstrømmens fordeling.
Sammenlignet med andre dyser i tilsvarende størrelse, giver den nogen funktionel fordel med hensyn til termisk effektivitet eller luftfordeling?
Den termiske effektivitet og luftfordelingen for denne dyse er funktionelt på niveau med branchestandarden for dyser i rustfrit stål på 55 x 55 mm. Den har ikke væsentlige fordele i forhold til velproducerede alternativer i samme format, men sikrer ensartet varmeoverførsel og nem vedligeholdelse.
Hvilke loddekolber er denne BGA-dyse kompatibel med?
Denne dyse er kompatibel med loddekolber fra Mlink og Zhenxun, hvilket gør den nem at bruge med udstyr fra disse mærker.
Hvad er størrelsen på Zhuomao BGA-dysen?
Dysen har målene 55 x 55 mm og er velegnet til BGA-komponenter i mellemstørrelse.
Kan jeg bruge denne dyse til reballing?
Ja, den er designet til reballing og reparation af BGA-chips og giver en kontrolleret strøm af varm luft.
Er den i øjeblikket tilgængelig for køb?
Produktet er i øjeblikket udsolgt. Vi anbefaler at tjekke lagerstatus eller se efter alternativer i butikken.
Skal jeg bruge en adapter for at bruge denne dyse på min loddekolbe?
Nej, dysen er direkte kompatibel med Mlink og Zhenxun, så der kræves ingen ekstra adaptere.