BGA-dyse 18x18 Zhuomao kompatibel med Mlink og Zhenxun til loddekolber
Mærke: Zhuomao
Moms inkluderet (Ekskl. moms: 111,90 kr)
Mængderabatter
| Antal | Pris | Gem |
|---|---|---|
| 2+ | 134,28 kr | -4% |
| 10+ | 130,08 kr | -7% |
| 20+ | 116,10 kr | -17% |
BGA-dyse 18 x 18 mm Zhuomao kompatibel med Mlink og Zhenxun
Denne BGA-dyse på 18 x 18 mm fra Zhuomao er en reservedel, der er designet til lodde- og reworkstationer. Den er kompatibel med stationer fra Mlink og Zhenxun og er ideel til præcisionsarbejde på BGA-komponenter (Ball Grid Array) i elektronik.
Hovedfunktioner:
- Mål: 18 x 18 mm, velegnet til BGA-komponenter i mellemstørrelse.
- Kompatibilitet: Kompatibel med loddekolber fra Mlink og Zhenxun.
- Slidstærkt fremstillet materiale, der sikrer holdbarhed og ydeevne ved loddeprocesser.
- Optimeret design til en jævn fordeling af varm luft, som gør lodning og reballing af BGA-komponenter lettere.
Typiske anvendelser:
- Reparation og vedligeholdelse af elektroniske printkort med BGA-komponenter.
- Reballing og lodning af chips i kompatible Mlink- og Zhenxun-stationer.
- Anvendelse inden for bilelektronik, IT og telekommunikation.
Kompatibilitet og anbefalinger:
Denne dyse er udelukkende kompatibel med lodde- og reworkstationer fra Mlink og Zhenxun. Det anbefales at kontrollere kompatibiliteten med den specifikke stationmodel før køb. Da det er en specialiseret reservedel, sikrer den en perfekt pasform og optimal ydeevne ved BGA-loddeopgaver.
Tilgængelighed: Dette produkt er i øjeblikket udsolgt. Vi anbefaler, at du holder øje med fremtidig tilgængelighed eller alternative produkter i vores butik.
- BGA-dyse til lodning, 18 x 18 mm
- Kompatibel med Mlink- og Zhenxun-stationer
- Slidstærkt materiale til langvarig brug
- Jævn fordeling af varm luft
- Ideel til reparation og reballing af BGA-komponenter
Kundespørgsmål & svar
Hvilke lodde- og reworkstationer er denne dyse kompatibel med?
Denne dyse er kompatibel med lodde- og reworkstationer fra Mlink og Zhenxun.
Hvad er dysens størrelse?
Dysen har målene 18 x 18 mm og er velegnet til BGA-komponenter i mellemstørrelse.
Kan den leveres med det samme?
Dette produkt er i øjeblikket udsolgt og kan ikke leveres med det samme.
Hvilke typer opgaver er denne dyse velegnet til?
Den er ideel til lodning og reballing af BGA-elektronikkomponenter, især ved reparation og vedligeholdelse af printkort.