BGA-dyse 16x16 mm Zhuomao kompatibel med MLINK og Zhenxun til lodde-stationer

BGA-dyse 16 x 16 mm Zhuomao

Denne varmluftsdyse på 16 x 16 mm fra Zhuomao er designet specifikt til lodde- og reballingstationer og er kompatibel med MLINK- og Zhenxun-modeller. Størrelsen og formen giver en jævn og præcis opvarmning af BGA-komponenter, hvilket gør lodning og reparation af integrerede kredsløb lettere.

Vigtige egenskaber:

• Mål: 16 x 16 mm, velegnet til BGA-chips i mellemstørrelse.
• Kompatibilitet: Kompatibel med MLINK- og Zhenxun-lodde-stationer, hvilket sikrer en perfekt pasform og optimal funktion.
• Slidstærkt materiale: Fremstillet af holdbare materialer til langvarig brug i elektronisk reparationsarbejde.
• Effektivt design: Giver kontrolleret luftstrøm for at undgå skader på nærliggende komponenter.

Typiske anvendelser:

• Reparation og reballing af BGA-chips på bundkort og elektroniske enheder.
• Lodning af elektroniske komponenter, der kræver præcision og temperaturkontrol.
• Vedligeholdelse og udskiftning i kompatible lodde-stationer.

Kompatibilitet og anbefalinger:

Denne dyse anbefales især til teknikere og fagfolk, der bruger MLINK- og Zhenxun-lodde-stationer. Det specifikke design sikrer problemfri integration og pålidelig ydeevne under rework- og loddeopgaver.

Bemærk: Dette produkt er i øjeblikket ikke på lager. Vi anbefaler at tjekke tilgængeligheden til fremtidige køb.

• 16 x 16 mm varmluftsdyse til BGA-komponenter
• Kompatibel med MLINK- og Zhenxun-stationer
• Slidstærkt materiale til langvarig brug
• Design, der giver præcis og kontrolleret luftstrøm
• Ideel til reballing og reparation af BGA-chips