Zhuomao BGA-dyse 55 x 60 mm kompatibel med MLINK og Zhenxun til loddekolber
Mærke: Zhuomao
Moms inkluderet (Ekskl. moms: 104,44 kr)
Mængderabatter
| Antal | Pris | Gem |
|---|---|---|
| 2+ | 125,33 kr | -4% |
| 10+ | 121,41 kr | -7% |
| 20+ | 108,36 kr | -17% |
Zhuomao BGA-dyse 55 x 60 mm (kompatibel med MLINK og Zhenxun)
Denne BGA-dyse fra Zhuomao er et vigtigt tilbehør til loddekolber og reballing, udviklet specifikt til at levere optimal ydeevne ved reparation af BGA-komponenter. Kompatibel med MLINK- og Zhenxun-modeller, giver denne dyse en jævn fordeling af varm luft, hvilket gør lodning og aflodning af chips mere præcis.
- Kompatibilitet: Udviklet til MLINK- og Zhenxun-loddekolber.
- Dimensioner: 55 x 60 mm, velegnet til mellemstore BGA-opgaver.
- Materiale: Robust konstruktion for styrke og holdbarhed under brug.
- Anbefalet brug: Ideel til reballing, reparation og vedligeholdelse af BGA-komponenter på elektroniske printkort.
- Fordele: Forbedrer effektiviteten af luftstrømmen og sikrer ensartet opvarmning samt reducerer risikoen for varmeskader.
Typiske anvendelser: Denne dyse er perfekt til teknikere og fagfolk, der arbejder med loddekolber til elektronisk reparation, især ved reparation af BGA-chips i enheder som mobiltelefoner, konsoller og bundkort.
Tilgængelighed: Dette produkt er i øjeblikket udsolgt. Vi anbefaler at se efter kompatible alternativer eller tilmelde dig for at få besked, når det er på lager igen.
- Kompatibel med MLINK- og Zhenxun-loddekolber
- Præcise mål på 55 x 60 mm til BGA-opgaver
- Robust konstruktion for længere holdbarhed
- Optimerer strømmen af varm luft for præcis lodning
- Ideel til reballing og reparation af BGA-komponenter
Kundespørgsmål & svar
Hvilke anvendelser er BGA-dysen på 55x60 mm fra Zhuomao bedst egnet til?
Denne dyse er optimeret til rework og lodning af store BGA-komponenter på printkort, så man kan opvarme specifikke områder uden at påvirke nærliggende komponenter, hvilket er ideelt til reparationsarbejde inden for forbrugerelektronik og telekommunikation.
Hvilke materialer er den lavet af, og hvad er den omtrentlige vægt på dysen?
Zhuomao-dysen er fremstillet af rustfrit stål, som er kendt for sin varme- og korrosionsbestandighed. Den omtrentlige vægt er 120 til 140 g, afhængigt af mindre produktionsvariationer.
Hvilke forebyggende vedligeholdelsesprocedurer anbefales for at maksimere dysens holdbarhed?
Det anbefales at rengøre dysen efter hver brug for at undgå ophobning af flux og rester, inspicere materialets integritet regelmæssigt og undgå mekaniske stød, der kan deformere geometrien. Rengøring med en blød børste og et ikke-korrosivt opløsningsmiddel er tilstrækkeligt i de fleste tilfælde.
Sammenlignet med mindre dyser, hvilke fordele og begrænsninger har 55x60 mm-dysen med hensyn til varmeoverførsel og præcision?
55x60 mm-dysen giver en mere ensartet varmeoverførsel på store komponenter og reducerer risikoen for lokal overophedning. Til gengæld går den på kompromis med præcisionen i små områder, så den er ikke velegnet til små komponenter eller komponenter, der sidder meget tæt.
Hvilke loddekolber er denne dyse kompatibel med?
Den er kompatibel med MLINK- og Zhenxun-loddekolber.
Hvad er størrelsen på Zhuomao BGA-dysen?
Dysen har dimensionerne 55 x 60 mm.
Kan jeg bruge denne dyse til reballing?
Ja, den er udviklet specifikt til reballing og reparation af BGA-komponenter.
Er produktet tilgængeligt til køb med det samme?
Det er i øjeblikket udsolgt. Det anbefales at se efter alternativer eller tilmelde sig for notifikationer om tilgængelighed.
Skriv en kundeanmeldelse
Kunder, der købte dette produkt, købte også
