Loddekugler med bly 0,55 mm 250.000 stk til BGA-lodning

Produktbeskrivelse:

Den loddekugler med bly 0,55 mm 250.000 stk er et vigtigt tilbehør til loddearbejde i elektronik, især ved reballing af BGA. Dette produkt fra PMTC har en legering med sammensætningen 63Sn 37Pb, som sikrer effektiv og pålidelig lodning.

Vigtigste egenskaber:

• Kuglediameter: 0,55 mm, ideel til præcis lodning af små elektroniske komponenter.
• Antal: 250.000 stk. pr. bøtte, nok til mange professionelle anvendelser.
• Sammensætning: 63% tin (Sn) og 37% bly (Pb), en klassisk legering til blyholdig lodning, der giver god flydeevne og styrke.
• Fremstillet af Profound Material Technology (PMTC) i Taiwan, hvilket sikrer kvalitet og ensartethed.

Typiske anvendelser:

• Reballing og reparation af BGA-chips (Ball Grid Array).
• Lodning af elektroniske komponenter på printplader.
• Vedligeholdelse og reparation af elektroniske enheder, der kræver blyholdig lodning.

Kompatibilitet:

Dette produkt er kompatibelt med lodde स्टेशनer og standard reballing-værktøj, der bruges i professionel elektronik. Størrelsen og sammensætningen gør det velegnet til arbejde, der kræver præcision og kvalitet i blyholdig lodning.

Yderligere fordele:

• Giver en ensartet og pålidelig lodning.
• Gør arbejdet lettere på komponenter med høj pin-tæthed.
• Bøtten giver sikker og praktisk opbevaring af materialet.

Denne bøtte med loddekugler med bly er et uundværligt forbrugsmateriale for teknikere og fagfolk inden for elektronikreparation, som søger kvalitet og ydeevne i deres loddeprocesser.

• Kuglediameter: 0,55 mm til præcis lodning
• Antal: 250.000 stk. pr. bøtte
• Sammensætning: 63% tin (Sn) og 37% bly (Pb)
• Fremstillet af PMTC i Taiwan
• Ideel til reballing og BGA-reparation
• Kompatibel med standard lodde स्टेशनer
• Giver ensartet og pålidelig lodning