447,60 kr
På lager
Blyfri loddekugler 0,76mm 250.000 stk til lodning
Mærke: Pmtc
447,60kr
Moms inkluderet (Ekskl. moms: 358,08 kr)
Mængderabatter
| Antal | Pris | Gem |
|---|---|---|
| 2+ | 429,70 kr | -4% |
| 10+ | 416,27 kr | -7% |
| 20+ | 380,46 kr | -15% |
Kun 5 tilbage på lager - bestil snart!
Standardlevering
Tir, Maj 19 - Tor, Maj 21
Ekspreslevering
Fre, Maj 15 - Man, Maj 18
30 dages returret
Gratis returnering inden for 30 dage
Sikker transaktion
Share:
Gratis levering
Fragt fra 37 kr
Nem returnering
30 dages returret
Sikker betaling
100% sikker checkout
Kvalitetsgaranti
Kun originale produkter
De blyfri loddekugler 0,76mm 250.000 stk er et vigtigt produkt for professionelle og hobbybrugere inden for elektronisk lodning, der søger en pålidelig og høj kvalitetsløsning til deres reballing- og præcisionslodningsprojekter.
Vigtigste egenskaber:
- Diameter: 0,76 mm, ideel til detaljeret arbejde og små elektroniske komponenter.
- Antal: 250.000 stk. pr. beholder, hvilket sikrer et langvarigt forbrug til flere projekter.
- Sammensætning: 96.5% tin (Sn), 3.0% sølv (Ag) og 0.5% kobber (Cu), en blyfri legering, der opfylder moderne standarder for miljøvenlig lodning.
- Producent: Profound Material Technology (Pmtc), et anerkendt mærke for kvalitet og præcision inden for loddematerialer.
- Oprindelse: Fremstillet i Taiwan, hvilket sikrer høje produktionsstandarder og kvalitetskontrol.
Denne beholder med blyfri loddekugler er særligt velegnet til BGA-reballing og elektroniske reparationer, hvor der kræves en ren lodning uden blyforurening. Legeringen 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu giver fremragende flydeevne og vedhæftning, hvilket gør lodningen lettere på følsomme komponenter og sikrer holdbare elektriske forbindelser.
Typiske anvendelser:
- Reballing af BGA-chips og elektroniske komponenter.
- Præcisionslodning på printplader og integrerede kredsløb.
- Elektroniske fremstillings- og reparationsprojekter, der kræver blyfri materialer.
Kompatibilitet: Kompatibel med standard loddekolber og reballing-værktøj. Ideel til brugere, der ønsker at overholde miljø- og sikkerhedskrav ved blyfri lodning.
Vælg denne beholder med blyfri loddekugler 0,76mm for at sikre professionelle resultater i dit elektroniske loddearbejde. Den høje kvalitet og mængde gør den til et pålideligt valg for både værksteder og private brugere.
- Præcis diameter på 0,76 mm til detaljeret lodning
- Indeholder 250.000 blyfri loddekugler
- 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu legering for fremragende ydeevne
- Fremstillet af Pmtc i Taiwan med høj kvalitet
- Ideel til BGA-reballing og præcisionslodning
Kundespørgsmål & svar
Hvad er den præcise sammensætning af de blyfri loddekugler, og hvilke fordele giver den i forhold til den traditionelle blylegering?
Sammensætningen er 96.5% tin (Sn), 3.0% sølv (Ag) og 0.5% kobber (Cu), kendt som SAC305. Denne legering giver gode mekaniske egenskaber, højere modstandsdygtighed over for termisk træthed og overholder miljøregler (RoHS). Sammenlignet med blylegering har den et højere smeltepunkt (~217 °C vs ~183 °C), hvilket kan kræve temperaturjusteringer under loddeprocessen.
Hvilken præcis diameter har kuglerne, og til hvilke reballing-anvendelser er de mest egnede?
Hver kugle har en diameter på 0,76 mm (±0,01 mm tolerance). Denne størrelse er almindelig til reballing af mellemstore BGA-komponenter, især i forbrugerelektronik og reparation af bundkort i laptops og konsoller. Det er vigtigt at bekræfte den specifikation, som chippen kræver.
Er denne blyfri legering kompatibel med alle standard loddebaser og flux?
SAC305-legeringen er kompatibel med de fleste loddebaser og flux, der er designet til blyfri processer. Det anbefales dog at bruge halogenfri flux for at minimere rester og sikre god vådning. Den anbefales ikke til processer, der udelukkende er designet til blylegeringer.
Hvilke sikkerhedsforanstaltninger bør man tage under håndtering og opbevaring af bøtten?
Selv om produktet er blyfrit, anbefales det at håndtere det med handsker og undgå indånding af støv eller rester. Opbevar det tørt, ved stuetemperatur (5–25 °C) og beskyttet mod fugt for at undgå oxidation af kuglerne.
Er der temperaturgrænser eller maksimale termiske cyklusser for at undgå skader på kuglerne under reballing?
For SAC305 ligger det sikre loddeområde mellem 220 og 245 °C, med en peak-tid på 30–90 sekunder. Gentagen overskridelse af 250 °C eller for kraftige termiske cyklusser kan påvirke kuglernes integritet og forårsage træthed i forbindelsen. Det anbefales at følge temperaturprofilerne fra producenten af komponenten, der skal loddes.
Indeholder denne beholder med loddekugler bly?
Nej, dette produkt er blyfrit og består af 96.5% tin, 3.0% sølv og 0.5% kobber.
Hvilken type lodning er dette produkt egnet til?
Det er ideelt til præcisionslodning og BGA-reballing af elektroniske komponenter.
Hvor mange loddekugler er der i beholderen?
Beholderen indeholder 250.000 stk. blyfri loddekugler.
Hvad er diameteren på loddekuglerne?
Diameteren på kuglerne er 0,76 mm, hvilket er velegnet til detaljeret arbejde.
Hvem fremstiller dette produkt?
Dette produkt fremstilles af Profound Material Technology (Pmtc) i Taiwan.
Skriv en kundeanmeldelse
Kunder, der købte dette produkt, købte også
Dine senest sete varer
Blyfri loddekugler 0,76mm 250.000 stk til lodning
447,60 kr