Skip to main content
Hej, Log ind

Shop efter afdeling

Hjælp & indstillinger

Seneste søgninger

Fragt fra 37 kr
30 dages returret
100% sikker betaling
Kvalitetsgaranti

Blyfri loddekugler 0,30mm 25.000 stk til elektroniklodning

Mærke: Pmtc

55,95kr

Moms inkluderet (Ekskl. moms: 44,76 kr)

Mængderabatter

Antal Pris Gem
2+ 53,71 kr -4%
10+ 49,42 kr -12%
20+ 45,88 kr -18%
Udsolgt
Standardlevering Ons, Maj 20 - Fre, Maj 22
Ekspreslevering Man, Maj 18 - Tir, Maj 19
30 dages returret
Gratis returnering inden for 30 dage
Sikker transaktion
Visa Mastercard PayPal Apple Pay Google Pay Bizum
Share:
Gratis levering Fragt fra 37 kr
Nem returnering 30 dages returret
Sikker betaling 100% sikker checkout
Kvalitetsgaranti Kun originale produkter

Det bote bolas estaño sin plomo 0,30mm 25.000 ud er et essentielt produkt for elektronikprofessionelle, der har brug for materialer af høj kvalitet til lodde- og reballingprocesser. Disse blyfri loddekugler er designet til at levere optimal ydeevne ved reparation og fremstilling af elektroniske kredsløb.

Hovedegenskaber:

  • Diameter: 0,30 mm, ideel til præcist og detaljeret arbejde.
  • Antal: 25.000 enheder pr. beholder, nok til flere anvendelser.
  • Sammensætning: 96.5% tin (Sn), 3.0% sølv (Ag), 0.5% kobber (Cu), hvilket sikrer en blyfri lodning af høj kvalitet.
  • Producent: Profound Material Technology, Taiwan, kendt for sin kvalitet inden for loddematerialer.
  • Blyfri: Opfylder miljø- og sundhedsstandarder ved at undgå brug af bly i lodning.

Typiske anvendelser:

  • Reballing af BGA og andre elektroniske komponenter.
  • Præcisionslodning på printplader (PCB).
  • Reparation og vedligeholdelse af elektronisk udstyr.

Kompatibilitet: Kompatibel med loddekolber og reballingværktøj, der understøtter 0,30 mm loddekugler. Ideel til professionelle, der søger pålidelige og effektive materialer til deres processer.

Denne beholder med blyfri loddekugler er et fremragende valg for dem, der søger kvalitet, pålidelighed og overholdelse af miljøstandarder inden for elektroniklodning. Selvom den i øjeblikket er udsolgt, anbefales det at holde øje med fremtidig tilgængelighed.

  • Blyfri loddekugler med 0,30 mm diameter
  • 25.000 stk. pr. beholder
  • 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu til lodning af høj kvalitet
  • Fremstillet af Profound Material Technology i Taiwan
  • Ideel til reballing og professionel elektroniklodning

Kundespørgsmål & svar

Hvilke anvendelser er den blyfri 0,30 mm loddekugle egnet til?

De blyfri 0,30 mm loddekugler er primært designet til reballing-processer på BGA-komponenter med høj densitet, som i mobiltelefoner, laptops og miniaturiserede elektroniske enheder. Størrelsen er ideel til opgaver, hvor der kræves præcision og fine forbindelser.

Hvad er sammensætningen, og hvilke fordele giver legeringen 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu?

Denne legering (96,5% tin, 3% sølv, 0,5% kobber) er standard inden for RoHS-blyfri lodning og giver god vådning, højere mekanisk styrke og lavere risiko for dannelse af tin-whiskers sammenlignet med legeringer kun baseret på Sn-Cu. Den har et smeltepunkt omkring 217–219°C.

Er der specifikke temperaturkrav og kompatibilitet med BGA-rework-stationer?

Ja, for denne blyfri legering skal der anvendes en termisk profil, der når mellem 235°C og 245°C under reflow-fasen. Den er kompatibel med de fleste BGA-rework-stationer, så længe de understøtter disse temperaturområder. Det anbefales ikke at bruge den i udstyr, der ikke er forberedt til blyfri lodning.

Hvad er de vigtigste forskelle i forhold til konventionelle loddekugler med bly?

Den vigtigste forskel er fraværet af bly, hvilket opfylder RoHS-reglerne og gør produktet mere miljøsikkert. Til gengæld kræver blyfri legering generelt en højere loddetemperatur (ca. 20°C højere) og har små forskelle i vådning og loddeforbindelsens levetid.

Har 25.000-styks beholderen særlige krav til opbevaring eller holdbarhed?

Det anbefales at opbevare kuglerne i den originale beholder på et tørt sted med <35% RH og stuetemperatur (<25°C) for at undgå oxidation. Ved korrekt opbevaring er holdbarheden typisk 1-2 år, men efter denne periode øges risikoen for oxidation eller forurening.

Hvad er sammensætningen af loddekuglerne?

Sammensætningen er 96.5% tin (Sn), 3.0% sølv (Ag) og 0.5% kobber (Cu).

Indeholder disse loddekugler bly?

Nej, de er blyfri loddekugler og opfylder miljøstandarder.

Hvad bruges disse loddekugler til?

De bruges primært til BGA-reballing, præcisionslodning og reparation af elektroniske kredsløb.

Hvad er diameteren på loddekuglerne?

Diameteren er 0,30 mm, velegnet til detaljeret loddearbejde.

Hvem producerer dette produkt?

Producenten er Profound Material Technology, beliggende i Taiwan.

Skriv en kundeanmeldelse

Kunder, der købte dette produkt, købte også

har lige købt dette produkt