Mlink R1 BGA reballing station med PID-temperaturstyring
Mærke: Mlink
Moms inkluderet (Ekskl. moms: 1.260,74 kr)
Mængderabatter
| Antal | Pris | Gem |
|---|---|---|
| 2+ | 1.512,89 kr | -4% |
| 10+ | 1.481,37 kr | -6% |
| 20+ | 1.418,33 kr | -10% |
Den Mlink R1 BGA reballing station er en specialiseret lodde station til reballing af BGA-chips (Ball Grid Array). Dette værktøj er ideelt til teknikere og fagfolk, der kræver præcision og pålidelighed ved reparation og vedligeholdelse af integrerede elektroniske komponenter.
Den har præcis temperaturstyring med PID-teknologi, som gør det muligt at justere temperaturen i et område fra 20 til 300 grader Celsius, hvilket sikrer en ensartet og sikker opvarmning af BGA-chips. Stationen leveres med to plader: én til opvarmning og én til afkøling, hvilket gør processen effektiv og kontrolleret.
Hovedfunktioner:
- Opvarmningsområde på 120 mm x 200 mm, velegnet til forskellige størrelser BGA-chips.
- Effekt på 600 W, som sikrer hurtig og stabil opvarmning.
- Justerbar temperaturstyring mellem 20 og 300 grader med PID-regulering for maksimal præcision.
- Arbejdstid kan indstilles fra 0,1 til 9,9 minutter, så den kan tilpasses forskellige reballing-processer.
- Strømforsyning AC220V, kompatibel med standardinstallationer.
- Kompakte mål: 310 mm i længden, 280 mm i bredden og 145 mm i højden, med en vægt på 7,7 kg for nem håndtering og transport.
Denne lodde station er kompatibel med en bred vifte af BGA-integrerede kredsløb og er et uundværligt værktøj til elektronikværksteder og fagfolk, der arbejder med højteknologiske enheder.
Typisk anvendelse af Mlink R1 omfatter reballing af BGA-chips på bundkort, grafikkort og andre elektroniske enheder, hvor det er nødvendigt at udskifte eller reparere komponenter, der er loddet under kuglematricen.
Takket være det robuste design og de avancerede funktioner leverer Mlink R1 professionelle og pålidelige resultater ved hver reballing-operation, optimerer tiden og reducerer risikoen for skader på komponenterne.
- Opvarmningsområde: 120 mm x 200 mm til forskellige BGA-chips
- 600 W effekt for hurtig og stabil opvarmning
- Justerbar PID-temperaturstyring mellem 20 og 300 °C
- Arbejdstid kan indstilles fra 0,1 til 9,9 minutter
- Standard strømforsyning AC220V
- Mål: 310 x 280 x 145 mm og vægt på 7,7 kg
- Inkluderer to plader: opvarmning og afkøling
Kundespørgsmål & svar
Hvad er fordelene ved at have en specifik køleplade ud over varmepladen i Mlink R1?
Den dobbelte plade (opvarmning og køling) gør det muligt bedre at styre den termiske cyklus under BGA-reballing, hvilket minimerer termiske spændinger i chipsene og forbedrer kvaliteten af reballing sammenlignet med enheder med kun én overflade. Det reducerer risikoen for mikrosprækker og deformationer i følsomme komponenter.
Hvilke mål og hvilken vægt har Mlink R1, og hvad følger præcist med i kassen ved køb af dette produkt?
Mlink R1 måler 310 mm i længden, 280 mm i bredden og 145 mm i højden, med en vægt på 7,7 kg. I kassen medfølger hovedenheden med de to plader, strømkabel og brugermanual. Forbrugsdele som loddekugler eller skabeloner er normalt ikke inkluderet og skal købes separat.
Kræver den en særlig strømtilslutning eller beskyttelse for at kunne bruges sikkert?
Den kører på 220 V AC og bruger op til 600 W. Det anbefales at bruge en stikkontakt med jordforbindelse og beskytte den med fejlstrømsafbryder og passende sikring (minimum 5 A). Den er ikke kompatibel med 110 V-net uden transformer.
Hvad er temperaturgrænserne og PID-præcisionen ved krævende reballing-opgaver?
Mlink R1 kan justeres fra 20 °C til 300 °C med PID-styring og tilbyder en typisk præcision på ±2 °C under stabile forhold. Dette område dækker størstedelen af reballing-processer med blyholdigt og blyfrit loddetin, men for speciallegeringer uden for dette område anbefales yderligere kontrol med et eksternt termoelement.
Hvilken vedligeholdelse kræver Mlink R1, og hvad er dens forventede levetid i et professionelt værksted?
Den grundlæggende vedligeholdelse omfatter regelmæssig rengøring af pladerne, mekanisk kontrol af elektriske kontakter og årlig kalibrering af temperatursensoren. Den typiske levetid er over 3 år ved hyppig professionel brug, selvom komponenter som sensorer eller modstande kan kræve udskiftning afhængigt af brug og vedligeholdelse.
Hvad bruges Mlink R1 BGA reballing station til?
Den bruges til reballing af BGA-chips og gør det muligt at lodde eller reparere integrerede kredsløb med præcis temperaturstyring.
Hvilket temperaturområde kan den nå?
Mlink R1 kan justere temperaturen fra 20 til 300 grader Celsius med PID-styring.
Hvilken størrelse har opvarmningsområdet?
Den har et opvarmningsområde på 120 mm x 200 mm, som er velegnet til forskellige størrelser BGA-chips.
Er den kompatibel med standard strømforsyning?
Ja, den fungerer med en standard strømforsyning AC220V.
Er den i øjeblikket til køb?
Produktet er i øjeblikket udsolgt. Det anbefales at tjekke lagerstatus eller se efter alternativer.
Skriv en kundeanmeldelse
Kunder, der købte dette produkt, købte også
Dine senest sete varer
