BGA reballing station Mlink X4 med touchstyring og høj præcision
Mærke: Mlink
Moms inkluderet (Ekskl. moms: 8.944,54 kr)
Mængderabatter
| Antal | Pris | Gem |
|---|---|---|
| 2+ | 10.733,45 kr | -4% |
| 10+ | 10.509,83 kr | -6% |
| 20+ | 10.062,61 kr | -10% |
BGA reballing station Mlink X4 er et professionelt værktøj designet til lodde- og reballing-arbejde med BGA-komponenter med høj præcision og effektivitet. Denne station kombinerer avanceret teknologi og et robust design for at levere optimale resultater ved reparation og elektronisk produktion.
Den har et liner glide-system, der muliggør præcise justeringer og hurtig positionering på X-, Y- og Z-akserne, hvilket sikrer manøvredygtighed og nøjagtighed ved hver operation. Den højopløselige touchskærm med PLC-styring gør det muligt at gemme flere arbejdsprofiler, beskytte dem med adgangskode og nemt ændre parametre. Derudover inkluderer den øjeblikkelig analyse af temperaturkurver for detaljeret kontrol.
Mlink X4 har tre uafhængige varmezoner: to varmluftvarmere og en infrarød forvarmer. Temperaturen styres med en præcision på ±3 °C. Den øverste varmer kan justeres frit, mens den anden kan bevæges vertikalt. Den nederste IR-varmer sikrer en ensartet varmefordeling på PCB-pladen.
Den tilbyder en række varmluftsdysser, der roterer 360° og er nemme at montere takket være magneter, med mulighed for specialtilpassede løsninger. Stationen bruger højpræcise K-type termoelementer med lukket kredsløbsstyring og automatisk temperaturkompensation, integreret med et PLC-modul for nøjagtig styring.
Dens positioneringssystem inkluderer en V-rille og en justerbar universel holder for at beskytte PCB-pladen mod deformation under opvarmning eller afkøling, kompatibel med enhver BGA-pakkestørrelse.
For at forbedre effektiviteten er den udstyret med en kraftig tværstrømsventilator, der hurtigt køler pladen, samt en indbygget vakuumpumpe og en ekstern sugepenn til hurtig håndtering af chips.
Stationen har forebyggende alarmer efter afslutning af aflodnings- og loddeprocesser, CE-certifikat, nødstopknap og automatisk beskyttelse mod fejl eller dobbelt overophedning.
Et CCD-visionssystem muliggør præcis visuel kontrol af smelteprocessen under BGA-lodning og aflodning, hvilket sikrer kvalitet og præcision.
Dens store varmeområde er egnet til plader i alle størrelser, herunder laptops, spillekonsoller (Xbox, PS3), serverkort og store smart-tv'er.
Vigtigste tekniske specifikationer:
- Samlet effekt: 5600W
- Øverste varmer: 800W
- Nederste varmer: 2. varmer 800W + 3. IR-varmer 3900W
- Strømforsyning: AC 220V ±10%, 50/60Hz
- Mål: 940 x 550 x 500 mm
- Positionering: V-rille med justerbar universalholder
- Temperaturstyring: K-type sensor, lukket kredsløb, præcision ±3°C
- Maks. PCB-størrelse: 570 x 370 mm; min. 20 x 20 mm
- Elektrisk styring: følsomt temperaturstyringsmodul + touchskærm fra Taiwan + kompatibel med PLC Mitsubishi Fx2n
- Nettovægt: 70 kg
Typiske anvendelser og kompatibilitet
BGA reballing station Mlink X4 er ideel til teknikere og professionelle, der har brug for at udføre lodning, aflodning og reballing af BGA-chips med høj præcision og kontrol. Den er kompatibel med store elektroniske printkort og komplekse enheder som laptops, spillekonsoller, servere og smart-tv'er.
Dens avancerede temperaturstyring og visionssystem muliggør sikkert og effektivt arbejde, hvilket gør reparation og elektronisk produktion lettere i professionelle miljøer.
- Samlet effekt på 5600W for hurtig og ensartet opvarmning
- Tre uafhængige varmezoner med ±3°C kontrol
- Højopløselig touchskærm med PLC-styring og beskyttede profiler
- CCD-visionssystem til præcis overvågning af loddeprocessen
- Justerbar holder med V-rille til beskyttelse og fastgørelse af PCB-plader
- Integreret tværstrømsventilator og vakuumpumpe for højere effektivitet
- Kompatibel med store plader op til 570x370 mm og små komponenter
- CE-certificering og sikkerhedssystemer med nødstop
Kundespørgsmål & svar
Hvad er de vigtigste funktioner og fordele ved Mlink X4-stationen sammenlignet med andre BGA-reworkstationer på markedet?
Mlink X4 udmærker sig med præcis og hurtig justering på X-, Y- og Z-aksen via importerede glideskinner, højopløselig touchskærm med profilopbevaring og temperaturkurveanalyse, tre uafhængige varmezoner (to med varmluft og én med infrarød varme) samt temperaturstyring med K-type termoelement og PLC. Disse egenskaber placerer den fordelagtigt ved at tilbyde større alsidighed og præcision i termiske profiler end mange standardalternativer.
Hvilke mål, vægt og hovedmaterialer består Mlink X4-stationen af, og hvad følger præcist med i kassen ved køb?
Mlink X4-stationen er normalt fremstillet i stål og aluminium for robusthed og varmeafledning, med beskyttede elektroniske komponenter. De omtrentlige mål er 600 mm x 550 mm x 480 mm, og den samlede vægt er 32 kg. Standardpakken indeholder normalt stationen, sæt med udskiftelige dyser, kabler, sæt med termoelementer, teknisk manual og et grundlæggende vedligeholdelsessæt. Det anbefales at bekræfte det nøjagtige indhold hos sælgeren.
Hvilke krav til strømforsyning og stikkompatibilitet skal Mlink X4 opfylde for sikker drift?
Mlink X4 kører typisk ved 220-240 V AC (50/60 Hz) med et anslået maksimalt forbrug på 3400 W. Den bruger et standard IEC-strømstik og kræver korrekt jordforbindelse. Til tilslutning af termoelementer og eksterne kontroller kan den have specifikke porte, som er kompatible med K-type termoelementer og almindelige industrielle forbindelser.
Hvad er den reelle termiske styringspræcision, og hvad er temperaturgrænserne for hver varmezone?
Mlink X4-stationen tilbyder temperaturstyring med en variation på ±3 °C takket være K-type termoelement og et lukket system med automatisk kompensation. De to øverste zoner (varmluft) arbejder normalt mellem 100 °C og 450 °C, mens den nederste IR-forvarmer kan justeres i effekt og temperatur i et lignende område. Overskridelse af de anbefalede intervaller kan påvirke komponenternes levetid.
Hvad skal jeg være opmærksom på ved vedligeholdelse, mulige fejl og tilgængelighed af reservedele til Mlink X4?
Den primære vedligeholdelse består i regelmæssig rengøring af dyser, kontrol af termoelementer og blæsere samt periodisk kontrol af elektriske forbindelser. De mest almindelige fejl kan være beskadigede temperatursensorer eller slid på dyser. Der findes reservedele — dyser, termoelementer, blæsere og skærme — og det anbefales kun at købe dem fra autoriserede leverandører for at bevare garantien (typisk 1 år på hoveddele).
Hvilke typer opgaver er BGA reballing station Mlink X4 ideel til?
Den er ideel til lodning, aflodning og reballing af BGA-chips på elektroniske printkort, især i store enheder som laptops, konsoller og servere.
Hvilken maksimal størrelse PCB kan den håndtere?
Den kan håndtere PCB-plader på op til 570 x 370 mm og en minimumsstørrelse på 20 x 20 mm.
Hvordan styres temperaturen i stationen?
Den bruger en K-type sensor med lukket kredsløbsstyring og automatisk kompensation, hvilket sikrer en præcision på ±3 °C.
Har stationen sikkerhedssystemer?
Ja, den har CE-certifikat, nødstop, automatisk beskyttelse mod fejl og dobbelt beskyttelse mod overophedning.
Kan den købes med det samme?
Mlink X4 er i øjeblikket udsolgt, så vi anbefaler at tjekke tilgængelighed eller alternative produkter.
Skriv en kundeanmeldelse
Kunder, der købte dette produkt, købte også
Dine senest sete varer
