BGA reballing station Mlink X3 med avanceret styring
Mærke: Mlink
Moms inkluderet (Ekskl. moms: 23.872,00 kr)
Mængderabatter
| Antal | Pris | Gem |
|---|---|---|
| 2+ | 28.646,40 kr | -4% |
| 10+ | 28.049,60 kr | -6% |
| 20+ | 26.856,00 kr | -10% |
BGA reballing station Mlink X3 er et professionelt værktøj designet til højpræcisions lodde- og reballingarbejde på elektroniske printkort. Denne station udmærker sig ved avanceret teknologi og alsidighed, som giver detaljeret og sikker kontrol under lodde- og aflodningsprocessen af BGA-komponenter.
Den har et præcist justeringssystem på X-, Y- og Z-aksen takket være sin liner slider, som gør både hurtig positionering og finjustering nemmere og sikrer høj præcision og manøvredygtighed.
Hovedfunktioner:
- HD touchskærm med PLC-styring, som gør det muligt at gemme flere arbejdsprofiler og beskytte dem med adgangskode.
- Tre uafhængige varmezoner: to varmluftvarmere og en infrarød forvarmer med præcis temperaturstyring inden for ±3 °C.
- 360° roterende varmluftdyser med magnet for nem montering og udskiftning, tilpasset forskellige behov.
- Importerede K-type termoelementer med høj præcision, lukket reguleringssystem og automatisk temperaturkompensation.
- Positioneringssystem med V-rille og fleksibel fastspænding, som beskytter PCB-kortet og gør det muligt at arbejde med alle BGA-pakkestørrelser.
- Kraftig krydsflow-blæser til hurtig afkøling af printkortet, hvilket øger proceseffektiviteten.
- Integreret vakuumpumpe og ekstern sugepenn til hurtig og sikker håndtering af chips.
- For- og efteralarm for øget sikkerhed og kontrol.
- CE-certificering med nødstopknap og automatisk slukningsbeskyttelse ved fejl.
- CCD-visionssystem, som giver præcis visuel overvågning af smelteprocessen under lodning og aflodning.
- Stort varmeområde, velegnet til store printkort som laptops, spillekonsoller, servere og smart-tv.
Tekniske specifikationer:
| Nº | Parameter | Detalje |
|---|---|---|
| 1 | Total effekt | 5600W |
| 2 | Øvre varmer | 800W |
| 3 | Nedre varmer | Anden varmer 800W, tredje IR-varmer 3900W |
| 4 | Strømforsyning | AC220V ±10%, 50/60Hz |
| 5 | Mål | 940×550×500 mm |
| 6 | Positionering | V-rille med justerbar støtte i alle retninger via ekstern universalfastgørelse |
| 7 | Temperaturstyring | Lukket system med K-type sensor, uafhængig opvarmning, præcision ±3°C |
| 8 | Maks. PCB-størrelse | Maks. 570×370 mm, min. 20×20 mm |
| 9 | Elektrisk valg | Meget følsomt temperaturstyringsmodul, touchskærm (Taiwan), kompatibel med PLC Mitsubishi Fx2n |
| 10 | Nettovægt | 70 kg |
Typiske anvendelser:
Mlink X3-stationen er ideel til professionelle elektronikreparatører, der har brug for en pålidelig løsning til reballing af BGA-chips, lodning og aflodning på printkort i forskellige størrelser og kompleksiteter, herunder laptops, spillekonsoller, servere og smart-tv.
Dens avancerede styresystem og muligheden for at justere flere parametre samtidig gør det muligt at optimere hver proces, reducere risikoen for skader og forbedre arbejdskvaliteten.
Kompatibilitet:
Kompatibel med en bred vifte af PCB-kort og BGA-komponenter takket være det fleksible positioneringssystem og det brede understøttede PCB-størrelsesområde.
Produktet er i øjeblikket udsolgt. Vi anbefaler at tjekke tilgængelighed eller alternative produkter i vores butik.
- Total effekt på 5600W for optimal ydeevne
- Tre uafhængige varmezoner med præcis styring ±3°C
- HD touchskærm med PLC-styring og adgangskodebeskyttede profiler
- CCD-visionssystem til visuel overvågning af loddeprocessen
- Justerbar V-rille-positionering for at beskytte PCB-kortet
- Integreret vakuumpumpe og sugepenn til håndtering af chips
- For- og efteralarm for øget sikkerhed under processen
- CE-certificering med nødstop og beskyttelse mod overophedning
- Stort varmeområde til store printkort som laptops og konsoller
- Kompatibel med PLC Mitsubishi Fx2n og følsomt temperaturstyringsmodul
Kundespørgsmål & svar
Hvad er de vigtigste fordele ved tre uafhængige varmezoner i Mlink X3-stationen?
Mlink X3 integrerer to uafhængige øverste varmluftsvarmere og en infrarød (IR) bundvarmer, hvilket giver præcis og trinvis styring af temperaturkurver. Det reducerer risikoen for lokal overophedning og fordeler varmen jævnt over PCB'en, hvilket forbedrer loddekvaliteten og øger succesraten ved komplekse rework-opgaver, især på BGA og varmefølsomme komponenter.
Hvad er Mlink X3-stationens fysiske mål, vægt og materialer?
De præcise mål og vægt er ikke angivet i den medfølgende oversigt. Udstyr i denne klasse er dog typisk bygget med metalchassis (stål/aluminiumlegering), forstærket struktur til kontinuerlig drift og vejer cirka 25 til 35 kg, med typiske mål på 550–650 mm i bredde, 500–600 mm i dybde og 450–550 mm i højde. Det anbefales at se den officielle tekniske specifikation for nøjagtige værdier.
Hvilke elektriske krav og installationskrav har Mlink X3?
Denne type station kræver normalt en enfaset 220 V ±10% strømforsyning og en effektiv jordforbindelse. Den samlede effekt ligger typisk mellem 3500–4500 W. Det anbefales at installere den i et godt ventileret område og på en stabil overflade med mindst 30 cm fri plads omkring for varmeafledning. Bekræft den nøjagtige spænding i databladet for din region.
Er det muligt at opdatere firmware eller temperaturkurver fra Mlink X3's touchpanel?
Ja, HD-touchpanelet gør det muligt at gemme og ændre flere temperaturprofiler og har funktioner til kurveanalyse i realtid. Firmwareopdatering kan dog kræve teknisk indgreb og er ikke altid tilgængelig for slutbrugeren. Redigering og håndtering af loddeprofiler er derimod fuldt tilgængelig fra panelet.
Hvilken type vedligeholdelse kræver stationen, og hvilke reservedele er de mest almindelige kritiske dele?
Det anbefales at rengøre filtre og blæsere, kontrollere tilstanden af K-type termoelementer og regelmæssigt verificere kalibreringen af varmeelementerne. Almindelige kritiske reservedele omfatter varmluftsdysser, termoelementer, varmeelementer (luft og IR) samt touchpanelet. Adgang til reservedele og support afhænger af den autoriserede forhandler.
Hvilken type temperaturstyring har Mlink X3-stationen?
Den har et lukket reguleringssystem med K-type sensor, som sikrer en præcision på ±3°C i de tre uafhængige varmezoner.
Hvilke PCB-størrelser passer denne station til?
Den understøtter PCB-kort fra en minimumsstørrelse på 20×20 mm til en maksimumsstørrelse på 570×370 mm og kan tilpasses forskellige anvendelser.
Har stationen et visionssystem til loddeprocessen?
Ja, den har et CCD-visionssystem, som giver præcis visuel overvågning under lodning og aflodning af BGA-komponenter.
Hvilke sikkerhedsfunktioner tilbyder denne station?
Den har CE-certificering, nødstopknap, automatisk slukning ved fejl og dobbelt beskyttelse mod overophedning.
Er Mlink X3-stationen tilgængelig i øjeblikket?
Produktet er i øjeblikket udsolgt. Vi anbefaler at tjekke tilgængelighed eller alternative produkter i vores butik.
Skriv en kundeanmeldelse
Kunder, der købte dette produkt, købte også
Dine senest sete varer
