BGA-dyse 20x130 mm kompatibel med Zhuomao, Mlink og Zhenxun til loddekolber
Mærke: Zhuomao
Moms inkluderet (Ekskl. moms: 104,44 kr)
Mængderabatter
| Antal | Pris | Gem |
|---|---|---|
| 2+ | 134,28 kr | |
| 10+ | 130,08 kr | |
| 20+ | 116,10 kr | -11% |
Produktbeskrivelse
Den BGA-dyse 20x130 mm kompatibel Zhuomao er et tilbehør designet til lodde- og reballingstationer, især kompatibel med mærkerne Zhuomao, Mlink og Zhenxun. Denne reservedel er afgørende til elektronikreparationer, hvor der kræves præcis varmeapplikation på BGA-komponenter.
Vigtigste egenskaber:
- Dimensioner: 20 mm i diameter og 130 mm i længde.
- Kompatibilitet: Zhuomao, Mlink og Zhenxun.
- Varmebestandigt materiale for at sikre holdbarhed og ydeevne.
- Specifikt design til BGA-loddekolber og reballing-processer.
Typiske anvendelser:
- Reparation og vedligeholdelse af elektroniske printkort med BGA-komponenter.
- Udskiftning af slidte dyser i loddekolber fra Zhuomao, Mlink og Zhenxun.
- Optimering af reballing-processer for at forbedre præcision og effektivitet.
Kompatibilitet og vedligeholdelse:
Denne dyse er kompatibel med loddekolber fra mærkerne Zhuomao, Mlink og Zhenxun, hvilket gør den nem at integrere uden behov for ekstra adaptere. For at bevare ydeevnen anbefales det at rengøre dysen regelmæssigt og undgå stød eller fald, som kan deformere den.
Yderligere fordele:
- Giver jævn og kontrolleret opvarmning ved BGA-processer.
- Forbedrer kvaliteten af elektronikreparationer.
- Forlænger loddekolbens levetid ved at udskifte slidte dele.
Denne reservedel er ideel til teknikere og fagfolk, der ønsker at holde deres loddekolber i optimal stand og sikre præcise og pålidelige resultater ved hver reparation.
- Dimensioner: 20 mm x 130 mm, ideel til BGA-komponenter
- Kompatibel med Zhuomao, Mlink og Zhenxun stationer
- Varmebestandigt materiale for øget holdbarhed
- Specifikt design til reballing og BGA-lodning
- Nem montering og vedligeholdelse for længere levetid
Kundespørgsmål & svar
Er der særlige sikkerhedsforanstaltninger ved installation eller brug af denne dyse i en rework-station?
Ja. Det anbefales at sikre korrekt fastgørelse for at undgå lækage af varm luft, som kan skade nærliggende komponenter. Brug varmehandsker ved montering, når dysen er varm, og hold den ren for at undgå blokeringer. Den overholder CE-reglerne for luftloddeudstyr.
Hvad er de anbefalede driftsgrænser for temperatur og luftflow ved brug af denne dyse?
Til standard BGA-arbejde tåler dysen temperaturer op til 500 °C og en typisk luftstrøm mellem 10-30 L/min. Overskridelse af disse værdier kan medføre deformation eller forkorte tilbehørets levetid.
Hvordan sammenlignes denne rektangulære dyse på 20 x 130 mm med runde dyser med hensyn til varmefordeling og anvendelse?
Rektangulære dyser som 20 x 130 mm fordeler den varme luft jævnt over komponenter med stort areal eller flere rækker pads, hvilket reducerer temperaturforskelle. Runde dyser er mere alsidige til små chips eller specifikke punkter. Valget afhænger af størrelsen og designet på den BGA, der skal repareres.
Hvilke loddekolber er denne dyse kompatibel med?
Den er kompatibel med loddekolber fra Zhuomao, Mlink og Zhenxun.
Hvad er dysens størrelse?
Dysen måler 20 mm i diameter og 130 mm i længde.
Hvilke typer reparationer er denne dyse egnet til?
Den er egnet til reparationer og reballing-processer af BGA-komponenter på elektroniske printkort.
Er denne dyse nem at montere på loddekolben?
Ja, den er designet til nem montering på kompatible stationer uden behov for ekstra adaptere.
Hvordan skal dysen vedligeholdes for at sikre holdbarhed?
Det anbefales at rengøre den regelmæssigt og undgå stød eller fald, som kan beskadige den.