Loddebolde uden bly 0,35mm 250.000 stk til BGA-reballing

Beholderen med blyfrie loddebolde på 0,35 mm, 250.000 stk. er standardforbrugsartiklen til BGA-reballing og elektronikreparation. Storformatet er betydeligt mere økonomisk end den lille beholder, hvis du arbejder dagligt.

Specifikationer

• Diameter: 0,35 mm.
• Antal: 250.000 bolde pr. beholder.
• Legering: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 — 96,5 % tin (Sn), 3,0 % sølv (Ag) og 0,5 % kobber (Cu).
• Smeltetemperatur: 217-220 °C.
• Producent: Profound Material Technology (PMTC).
• Holdbarhed: 1 år fra produktionsdatoen trykt på beholderen.
• Identifikation: grønt låg med størrelsen angivet på den øverste etiket.

Overholder RoHS-direktivet og er dermed det nødvendige valg, når det reparerede udstyr skal holdes blyfrit.

Anvendelse

Reballing af BGA-chips, reparation af bundkort til konsoller, mobiltelefoner, bærbare computere og grafikkort samt alle andre opgaver, hvor loddebolde på en integreret kredsløbspakke skal genoprettes. Påføres med en stencil tilpasset det aktuelle pitch og flux.

Valg af størrelse

Størrelsen bestemmes af pitchet på den chip, der skal repareres, ikke af personlig præference: for store bolde giver broer mellem pads, og for små bolde skaber ikke tilstrækkelig kontakt. Arbejder du med flere forskellige komponenter, anbefales det at have to eller tre diametre klar.

Opbevaring

Opbevar beholderen tæt lukket på et tørt sted uden store temperaturudsving. Oxiderede bolde væder dårligt og giver kolde lodninger, så undgå at lade beholderen stå åben længere end nødvendigt.