Boks med loddekugler uden bly 0,50mm 25.000 stk PMTC
Mærke: Pmtc
Moms inkluderet (Ekskl. moms: 44,76 kr)
Mængderabatter
| Antal | Pris | Gem |
|---|---|---|
| 2+ | 53,71 kr | -4% |
| 10+ | 49,42 kr | -12% |
| 20+ | 45,88 kr | -18% |
Den boks med loddekugler uden bly 0,50mm 25.000 stk fra mærket PMTC er et produkt, der er specielt udviklet til professionelle inden for elektroniklodning og reballing BGA-processer. Denne boks indeholder 25.000 loddekugler uden bly med en præcis diameter på 0,50 mm, ideel til opgaver med høj præcision.
Hovedegenskaber:
- Sammensætning: 96.5% tin (Sn), 3.0% sølv (Ag) og 0.5% kobber (Cu), hvilket sikrer fremragende kvalitet og ydeevne ved lodning.
- Uden bly (No Lead), i overensstemmelse med miljø- og sundhedsstandarder for lodning uden giftige materialer.
- Fremstillet af Profound Material Technology i Taiwan, kendt for sin kvalitet inden for loddematerialer.
- Ensartet diameter på 0,50 mm for at sikre præcis og jævn anvendelse på elektroniske komponenter.
- Ideel til BGA-reballing, reparation og fremstilling af elektroniske kredsløb.
Typiske anvendelser:
- Reballing og reparation af BGA-chips og andre elektroniske komponenter.
- Præcisionslodning i professionel elektronik og avanceret hobbybrug.
- Anvendelse på lodde स्टेशनer og specialværktøj til krævende opgaver.
Kompatibilitet: Kompatibel med de fleste loddestationer og reballing-værktøjer på markedet. Den blyfri sammensætning gør den velegnet til miljøer, der kræver overholdelse af RoHS og miljøkrav.
Denne boks med loddekugler uden bly er en pålidelig løsning for teknikere og professionelle, der søger kvalitet og sikkerhed i deres loddeprocesser. Selvom den i øjeblikket er udsolgt, anbefaler vi at se efter alternativer eller tilmelde dig for at få besked, når den er på lager igen.
- Boks med 25.000 loddekugler uden bly med 0,50 mm diameter
- Sammensætning 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu til lodning i høj kvalitet
- Fremstillet af Profound Material Technology i Taiwan
- Ideel til BGA-reballing og professionel elektroniklodning
- Overholder miljøkrav, da den er blyfri
Kundespørgsmål & svar
Hvad er sammensætningen af boks med loddekugler uden bly 0,50mm?
Sammensætningen er 96.5% tin (Sn), 3.0% sølv (Ag) og 0.5% kobber (Cu).
Hvad bruges disse loddekugler uden bly til?
De bruges primært til BGA-reballing, reparation og lodning af elektroniske komponenter med høj præcision.
Er den kompatibel med alle loddestationer?
Ja, den er kompatibel med de fleste loddestationer og reballing-værktøjer på markedet.
Indeholder dette produkt bly?
Nej, denne boks indeholder loddekugler uden bly og overholder RoHS-standarder.
Er produktet i øjeblikket tilgængeligt for køb?
Produktet er i øjeblikket udsolgt. Det anbefales at se efter alternativer eller vente på genopfyldning.