Blyfri loddekugler 0,45mm 25.000 stk til elektroniklodning
Mærke: Pmtc
Moms inkluderet (Ekskl. moms: 44,76 kr)
Mængderabatter
| Antal | Pris | Gem |
|---|---|---|
| 2+ | 53,71 kr | -4% |
| 10+ | 49,42 kr | -12% |
| 20+ | 45,88 kr | -18% |
El bote bolas estaño sin plomo 0,45mm 25.000 unidades es un producto diseñado para profesionales y aficionados de la electrónica que requieren materiales de soldadura de alta calidad y libres de plomo para cumplir con normativas ambientales y de seguridad.
Características principales:
- Diámetro de las bolas: 0,45 mm, ideal para trabajos de precisión en componentes electrónicos pequeños.
- Cantidad: 25.000 unidades por bote, suficiente para múltiples proyectos o reparaciones.
- Composición: 96.5% estaño (Sn), 3.0% plata (Ag) y 0.5% cobre (Cu), que garantiza una soldadura resistente y confiable.
- Fabricado por Profound Material Technology en Taiwán, asegurando calidad y consistencia en cada lote.
- Producto sin plomo (No LEAD), adecuado para soldadura electrónica conforme a normativas RoHS.
Usos típicos:
- Reballing BGA: ideal para reemplazar bolas de soldadura en chips BGA y otros componentes de montaje superficial.
- Soldadura electrónica: para unir componentes en placas de circuito impreso con alta precisión y sin contaminación por plomo.
- Proyectos de reparación y fabricación electrónica que requieren materiales sin plomo para cumplir con estándares ambientales.
Compatibilidad: Compatible con estaciones de soldadura y herramientas de reballing que soportan bolas de estaño con diámetro 0,45 mm. Perfecto para profesionales que trabajan en electrónica avanzada y reparación de dispositivos.
Este bote de bolas de estaño sin plomo es una solución práctica y eficiente para quienes buscan calidad y cumplimiento ambiental en sus procesos de soldadura electrónica.
- Blyfri loddekugler med 0,45 mm diameter
- Indeholder 25.000 stk. pr. beholder
- Sammensætning: 96.5% tin, 3.0% sølv, 0.5% kobber
- Fremstillet af Profound Material Technology i Taiwan
- Ideel til BGA reballing og præcis elektroniklodning
Kundespørgsmål & svar
Hvad er sammensætningen af de blyfri loddekugler 0,45mm?
Sammensætningen er 96.5% tin, 3.0% sølv og 0.5% kobber.
Hvad bruges denne beholder med loddekugler til?
Den bruges primært til elektroniklodning og BGA reballing på overflademonterede komponenter.
Indeholder dette produkt bly?
Nej, det er et blyfrit produkt (No LEAD), egnet til at overholde miljøkrav.
Hvor mange kugler er der i beholderen?
Beholderen indeholder 25.000 loddekugler med en diameter på 0,45 mm.
Hvor er dette produkt fremstillet?
Det er fremstillet af Profound Material Technology i Taiwan.
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