Loddekugler med bly 0,5mm 25.000 stk til BGA-lodning
Mærke: Pmtc
Moms inkluderet (Ekskl. moms: 29,84 kr)
Mængderabatter
| Antal | Pris | Gem |
|---|---|---|
| 2+ | 35,81 kr | -4% |
| 10+ | 33,94 kr | -9% |
| 20+ | 29,84 kr | -20% |
Den bøtte med loddekugler med bly 0,5mm 25.000 stk er et specialprodukt udviklet til professionelle, der kræver præcision i elektronisk lodning, især ved BGA reballing. Fremstillet af Profound Material Tecnology i Taiwan, sikrer dette produkt kvalitet og pålidelighed i hver loddekugle.
Hovedegenskaber:
- Sammensætning: 63% tin (Sn) og 37% bly (Pb), en klassisk legering til lodning med fremragende smelte- og vedhæftningsegenskaber.
- Størrelse: Kugler med en diameter på 0,5mm, ideelle til præcisionsarbejde på små elektroniske komponenter.
- Antal: 25.000 stk. pr. bøtte, nok til flere anvendelser og projekter.
- Producent: Profound Material Tecnology, kendt for sin kvalitet inden for loddematerialer.
- Oprindelse: Taiwan, hvilket sikrer høje produktionsstandarder.
Typiske anvendelser:
- BGA reballing: Perfekt til reparation og vedligeholdelse af BGA-chips ved udskiftning af loddekugler.
- Præcisionslodning: Ideel til arbejde på printplader og følsomme komponenter.
- Elektronikprojekter, der kræver blyholdig lodning for at sikre holdbare og pålidelige forbindelser.
Kompatibilitet: Kompatibel med standard loddekolber og reballing-værktøj, der understøtter loddekugler med bly på 0,5mm.
Denne bøtte med loddekugler med bly er ikke kun en praktisk løsning til professionelle loddere og hobbybrugere, men sikrer også en høj kvalitet i dine elektronikprojekter. På grund af sammensætningen og størrelsen anbefales den især til arbejde, der kræver præcision og pålidelighed.
Bemærk: Dette produkt er i øjeblikket udsolgt. Vi anbefaler, at du tjekker tilgængeligheden eller kontakter vores kundeservice for kommende genopfyldninger.
- 63Sn 37Pb-sammensætning til lodning af høj kvalitet
- 0,5mm loddekugler til præcisionsarbejde
- 25.000 stk. pr. bøtte
- Fremstillet af Profound Material Tecnology i Taiwan
- Ideel til BGA reballing og elektronisk lodning
Kundespørgsmål & svar
Hvad er den præcise sammensætning af de blyholdige loddekugler, og hvilken type lodning anbefales de mest til?
Kuglerne har en sammensætning på 63 % tin (Sn) og 37 % bly (Pb), kendt som eutektisk. Denne legering er ideel til BGA-lodning (Ball Grid Array) i elektronik, da den giver en kontrolleret smeltetemperatur (183 °C), god flydeevne og lavere risiko for fejl på grund af termisk udvidelse.
Hvad er mål og diametertolerance for hver kugle, og hvor mange stykker indeholder beholderen?
Hver kugle har en nominelt diameter på 0,5 mm. Den sædvanlige tolerance for denne type kugler er ±0,02 mm, men det kan variere afhængigt af batch. Beholderen indeholder 25.000 enheder ifølge producentens specifikation.
Er disse blyholdige loddekugler kompatible med standard reballing-stationer og universelle skabeloner?
Ja, 0,5 mm-diameteren er et standardformat, der bruges til reballing af BGA-komponenter og er kompatibelt med de fleste stationer og skabeloner, der er designet til denne størrelse. Det er vigtigt at sikre, at den anvendte skabelon er specifik for 0,5 mm for at opnå korrekt justering.
Hvilke sikkerhedsforanstaltninger skal jeg tage ved håndtering af blyholdige loddekugler, og opfylder de nogen standarder?
Da de indeholder bly, anbefales det at bruge handsker og maske under håndtering samt et udsugningssystem under lodning. Disse kugler opfylder ikke RoHS-direktiverne, som begrænser bly i Europa. De er ikke egnede til anvendelser, hvor blyfri lodning kræves af reglerne.
Hvad er den praktiske forskel i samlingsholdbarhed og arbejdsvenlighed sammenlignet med blyfri kugler?
Kugler med 63/37 giver bedre vådning og mindre dannelse af whiskers sammenlignet med blyfri legeringer. Deres lavere smeltepunkt gør processen lettere og reducerer termisk stress på komponenter, selvom blyindholdet medfører lovmæssige begrænsninger og toksikologiske risici.
Hvad bruges bøtten med loddekugler med bly 0,5mm til?
Den er udviklet til præcisionslodning i elektronik, især til BGA reballing og reparation af chips med loddekugler.
Hvad er sammensætningen af loddekuglerne?
Sammensætningen er 63% tin (Sn) og 37% bly (Pb), en standardlegering til blyholdig lodning.
Hvor mange kugler er der i bøtten?
Bøtten indeholder 25.000 loddekugler med bly på 0,5mm i diameter.
Er den kompatibel med alle loddekolber?
Ja, den er kompatibel med loddekolber og reballing-værktøj, der understøtter loddekugler med bly på 0,5mm.
Er produktet tilgængeligt?
Produktet er i øjeblikket udsolgt. Du kan tjekke fremtidig tilgængelighed hos kundeservice.
Skriv en kundeanmeldelse
Kunder, der købte dette produkt, købte også
Dine senest sete varer
