Loddekugler med bly 0,45mm 250.000 stk til BGA-lodning

De loddekugler med bly 0,45mm 250.000 stk er et produkt udviklet til professionelle og elektronikentusiaster, der kræver præcision og kvalitet i deres BGA-lodning og reballing-processer.

Hovedegenskaber:

• Sammensætning: 63% tin (Sn) og 37% bly (Pb), en klassisk legering til lodning med optimale smelte- og vedhæftningsegenskaber.
• Kuglestørrelse: 0,45 mm, ideel til præcisionsarbejde på små elektroniske komponenter.
• Antal: 250.000 stk. pr. bøtte, hvilket giver et stort forbrug til mange anvendelser.
• Producent: Profound Material Technology (PMTC), kendt for kvalitet og pålidelighed inden for loddematerialer.
• Oprindelse: Taiwan, som sikrer internationale produktionsstandarder.

Typiske anvendelser:

• Reballing af BGA-chips (Ball Grid Array), som muliggør reparation og vedligeholdelse af printplader.
• Lodning af små elektroniske komponenter, der kræver præcision og ensartet påføring af tin.
• Professionelle elektronikprojekter, der kræver materialer af høj kvalitet for at sikre holdbare og pålidelige forbindelser.

Kompatibilitet: Dette produkt er kompatibelt med loddekolber og specialværktøj til reballing og elektronisk lodning.

Tilgængelighed: Dette produkt er i øjeblikket udsolgt. Vi anbefaler at se efter alternativer eller kontakte vores kundeservice for kommende genopfyldning.

Loddekuglerne med bly 0,45mm er en pålidelig løsning til dem, der arbejder med reparation og fremstilling af elektronik, og de tilbyder et loddemateriale med fremragende kvalitet og ydeevne.

• 63Sn 37Pb-sammensætning til professionel lodning
• 0,45 mm loddekugler til præcist BGA-reballing
• 250.000 stk. pr. bøtte til langvarig brug
• Fremstillet af Profound Material Technology (PMTC) i Taiwan
• Ideel til loddekolber og reballing-værktøj