Blyfri loddetin 0.8 mm Sn99 Ag0.3 Cu0.7 i 100 g spole

Denne blyfri loddetin 0.8 mm er ideel til præcisionslodning i elektronik. Den består af en Sn99 Ag0.3 Cu0.7 legering og har en kerne af harpiksflux, som giver en effektiv, ren lodning i overensstemmelse med RoHS-kravene.

Hovedfunktioner

• Højkvalitets legering: Sn99 Ag0.3 Cu0.7 til stærke og holdbare samlinger.
• Kerne af harpiksflux: gør lodningen lettere og minimerer rester.
• Præcis diameter: 0.8 mm, ideel til små elektroniske komponenter og MCUs.
• Standardemballage: leveres på standardspole, nem at håndtere.

Fordele

• Miljøvenlig: blyfri og RoHS-kompatibel.
• Lav smeltetemperatur: 215°C, velegnet til følsomme komponenter.
• Fremragende elektrisk ledningsevne: sikrer optimal signaloverførsel.

Tekniske specifikationer

• Tråddiameter: 0.8 mm
• Vægt: 100 g
• Sammensætning: Sn99 Ag0.3 Cu0.7
• Fluxindhold: 2.5%
• Smeltepunkt: 215°C

Anvendelser: Ideel til præcisionslodning i droner, tv, laptops, skærme, smartwatches, mobiltelefoner og andre elektroniske enheder. Velegnet både til gør-det-selv-projekter og professionelle reparationer.

Sammenligning med lignende produkter: Skiller sig ud med sin højkvalitets blyfri legering, harpiksfluxkerne og præcise diameter til fint arbejde.

Konklusion: Den blyfri loddetin 0.8 mm Sn99 Ag0.3 Cu0.7 er et fremragende valg til dig, der søger præcision, ydeevne og miljøhensyn i dine elektronikloddeprojekter.

• Sn99 Ag0.3 Cu0.7 legering til stærke og holdbare samlinger
• Kerne af harpiksflux, der gør lodningen lettere og minimerer rester
• 0.8 mm diameter ideel til små elektroniske komponenter
• 100 grams spole, nem at håndtere og opbevare
• Blyfri og RoHS-kompatibel
• Smeltepunkt på 215°C velegnet til følsomme komponenter
• Fremragende elektrisk ledningsevne for optimal signaloverførsel