BGA-dyse 25x25 mm Zhuomao kompatibel med Mlink og Zhenxun til lodde- og reworkstationer

Produktbeskrivelse

Den BGA-dyse 25x25 mm Zhuomao er et tilbehør designet til lodde- og reballingstationer, kompatibel med modellerne Mlink og Zhenxun. Denne dyse er ideel til loddearbejde på elektroniske komponenter af typen BGA (Ball Grid Array), da den sikrer en jævn og præcis opvarmning.

Vigtige egenskaber:

• Mål: 25 x 25 mm, tilpasset BGA-komponenter i mellemstørrelse.
• Kompatibilitet: Kompatibel med lodde- og reworkstationer fra Mlink og Zhenxun, hvilket sikrer en perfekt pasform og optimal funktion.
• Robust materiale: Fremstillet af holdbare materialer, der tåler de høje temperaturer, som er typiske i loddeprocesser.
• Pålidelig reservedel: Ideel til at udskifte slidte eller beskadigede dyser i Zhuomao-lodde- og reworkstationer.

Typiske anvendelser:

• Reparation og vedligeholdelse af elektroniske printkort med BGA-komponenter.
• Reballing-processer i elektronikværksteder.
• Præcis lodning i kompatible Mlink- og Zhenxun-stationer.

Kompatibilitet og anbefalinger:

Denne dyse er specifikt designet til lodde- og reworkstationer, der bruger Mlink- og Zhenxun-systemer, hvilket sikrer optimal ydeevne. Det er et uundværligt tilbehør for teknikere og fagfolk, der arbejder med BGA-lodning og har brug for pålidelige reservedele.

Tilgængelighed: Dette produkt er i øjeblikket udsolgt. Vi anbefaler at kontakte vores kundeservice for at få oplysninger om genopfyldning eller tilgængelige alternativer.

• Præcise mål på 25 x 25 mm til BGA-komponenter
• Kompatibel med lodde- og reworkstationer fra Mlink og Zhenxun
• Robust materiale, der tåler høje temperaturer
• Velegnet til reparation og reballing af elektroniske printkort
• Original reservedel fra Zhuomao