Beholder loddebolde med bly 0,30mm 250.000 stk til BGA-lodning

Den beholder med blybaserede loddebolde på 0,30 mm med 250.000 stk er standardforbrugsartiklen til BGA-reballing og elektronikreparation. Storemballagen er langt mere økonomisk end den lille beholder, hvis du arbejder dagligt.

Specifikationer

• Diameter: 0,30 mm.
• Antal: 250.000 bolde pr. beholder.
• Legering: Sn63Pb37 — 63 % tin (Sn) og 37 % bly (Pb).
• Smeltepunkt: 183 °C.
• Producent: Profound Material Technology (PMTC).
• Holdbarhed: 1 år fra produktionsdatoen trykt på beholderen.
• Identifikation: hvid låg med størrelsen angivet på den øverste etiket.

Dette er den klassiske eutektiske legering: den smelter ved lavere temperatur end blyfrie legeringer, hvilket reducerer termisk stress på kortet og gør manuelt arbejde lettere.

Anvendelse

Reballing af BGA-chips, reparation af printpladekort til konsoller, mobiltelefoner, bærbare computere og grafikkort samt ethvert arbejde, hvor loddebolde på en integreret kredsløbskomponent skal genetableres. Påføres med stencil i det relevante pitch og flux.

Valg af størrelse

Størrelsen bestemmes af pitchet på den chip, du skal reparere, ikke af præference: en for stor bold skaber broer mellem pads, og en for lille bold opnår ikke kontakt. Hvis du arbejder med flere forskellige komponenter, er det en fordel at have to eller tre diametre ved hånden.

Opbevaring

Opbevar beholderen tæt tillukket på et tørt sted uden kraftige temperaturudsving. Oxiderede bolde væder dårligt og giver kolde lodninger, så undgå at lade beholderen stå åben længere end nødvendigt.