Blyfri loddekugler 0,35mm 25.000 stk. til professionel lodning
Mærke: Pmtc
Moms inkluderet (Ekskl. moms: 44,76 kr)
Mængderabatter
| Antal | Pris | Gem |
|---|---|---|
| 2+ | 53,71 kr | -4% |
| 10+ | 49,42 kr | -12% |
| 20+ | 45,88 kr | -18% |
Produktbeskrivelse:
Den blyfri loddekugler 0,35mm 25.000 stk. er et vigtigt tilbehør til elektronisk lodning og reballing. Fremstillet af Profound Material Technology i Taiwan tilbyder dette produkt en blyfri sammensætning, der sikrer en renere loddeproces og er mere miljøvenlig.
Vigtigste egenskaber:
- Kuglediameter: 0,35 mm, ideel til præcisionslodning.
- Antal: 25.000 stk. pr. beholder, hvilket sikrer en langvarig forsyning.
- Sammensætning: 96.5% tin (Sn), 3.0% sølv (Ag), 0.5% kobber (Cu), som giver fremragende ledningsevne og mekanisk styrke.
- Blyfrit produkt (No LEAD), der overholder miljø- og sundhedsregler.
- Fremstillet af Profound Material Technology, kendt for sin kvalitet inden for loddematerialer.
Typiske anvendelser:
- Reballing af BGA-komponenter og andre elektroniske enheder.
- Præcisionslodning i professionel elektronik og reparation af printkort.
- Anvendelser, der kræver blyfri materialer for at overholde ROHS-regler.
Kompatibilitet:
Denne beholder med loddekugler er kompatibel med de fleste lodde स्टेशनer og reballing-værktøjer og er et pålideligt valg for teknikere og fagfolk inden for elektronik.
Tilgængelighedsstatus:
Dette produkt er i øjeblikket udsolgt. Vi anbefaler at se på tilgængelige alternativer eller kontakte vores kundeservice for mere information.
- Blyfri loddekugler på 0,35 mm til præcis lodning
- 25.000 stk. pr. beholder til langvarig brug
- 96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu-sammensætning for høj kvalitet og holdbarhed
- Ideel til reballing og professionel elektronisk lodning
- Fremstillet af Profound Material Technology i Taiwan
Kundespørgsmål & svar
Hvad er den præcise materialesammensætning, og hvilke fordele har den i forhold til traditionelle legeringer?
Sammensætningen er 96,5% tin (Sn), 3,0% sølv (Ag) og 0,5% kobber (Cu). Denne legering, kendt som SAC305, giver bedre modstand mod termisk træthed sammenlignet med traditionelle Sn-Pb-legeringer, men kræver lidt højere arbejdstemperaturer.
Er den kompatibel med alle reballing-stationer og automatiske loddemaskiner?
0,35 mm kugler kan bruges i standard reballing-stationer, så længe stencils, dyser og processer er kalibreret til denne diameter. I automatiske systemer anbefales det at kontrollere kompatibiliteten med den anvendte mikroperlefremfører.
Hvilke opbevarings- og håndteringsforholdsregler kræves for at bevare kvaliteten?
Det anbefales at opbevare beholderen i et tørt miljø mellem 10 og 30 °C og undgå fugt over 60% RH for at forhindre oxidation. Brug af antistatiske pincetter og handsker under håndtering sikrer materialets holdbarhed.
Er der forskel i ydeevne i forhold til blyholdige loddekugler, og hvor meget påvirker SAC305-legeringen den endelige forbindelse?
SAC305-legeringen kræver typisk 10-30 °C højere loddetemperatur end traditionel Sn-Pb og kan give højere spænding i forbindelsen, men den opfylder RoHS-kravene. Resultatet er en pålidelig og miljøsikker lodning, men termiske profiler skal justeres.
Hvilken sammensætning har de blyfri loddekugler 0,35mm?
De består af 96.5% tin (Sn), 3.0% sølv (Ag) og 0.5% kobber (Cu), hvilket sikrer kvalitet og ydeevne ved lodning.
Er den egnet til reballing?
Ja, denne beholder med blyfri loddekugler er ideel til reballing af BGA-komponenter og andre præcisionslodningsopgaver.
Indeholder produktet bly?
Nej, det er et blyfrit produkt (No LEAD), som overholder miljøregler.
Kan det sendes med det samme?
Produktet er i øjeblikket udsolgt. Du kan se alternativer eller kontakte kundeservice for mere information.
Skriv en kundeanmeldelse
Kunder, der købte dette produkt, købte også
