Lodkugler med bly 0,5mm 250.000 stk til professionel lodning
Mærke: Pmtc
Moms inkluderet (Ekskl. moms: 111,90 kr)
Mængderabatter
| Antal | Pris | Gem |
|---|---|---|
| 2+ | 134,28 kr | -4% |
| 10+ | 130,08 kr | -7% |
| 20+ | 116,10 kr | -17% |
De lodkugler med bly 0,5mm 250.000 stk er et vigtigt produkt for professionelle inden for lodning og BGA reballing, som kræver præcision og kvalitet i deres arbejde. Fremstillet af Profound Material Technology (Pmtc) i Taiwan, indeholder denne beholder lodkugler med bly på 0,5 mm i diameter, ideelle til anvendelse i elektronik og reparation af komponenter.
Hovedegenskaber:
- Sammensætning: 63% tin (Sn) og 37% bly (Pb), en klassisk legering til lodning med fremragende flydeevne og vedhæftning.
- Kuglediameter: 0,5 mm, velegnet til finlodning og reballing af BGA-chips.
- Mængde: 250.000 enheder pr. beholder, hvilket giver et rigeligt lager til flere projekter.
- Producent: Profound Material Technology, kendt for sin kvalitet inden for loddematerialer.
- Oprindelse: Fremstillet i Taiwan, hvilket sikrer høje produktionsstandarder.
Typiske anvendelser:
- Reballing af BGA-komponenter på elektroniske printkort.
- Præcisionslodning i elektronik, især hvor der kræves materiale med bly for bedre ledningsevne og mekanisk styrke.
- Reparation og vedligeholdelse af elektroniske enheder, der kræver pålidelige og holdbare lodninger.
Kompatibilitet: Denne beholder med lodkugler er kompatibel med standard lodde स्टेशनer og reballing-værktøjer på markedet, hvilket gør den nem at integrere i professionelle processer.
Takket være deres sammensætning og størrelse er disse lodkugler med bly ideelle til teknikere og professionelle, der søger optimale resultater ved præcisionslodning. Blyet i legeringen forbedrer flydeevnen og sænker smeltepunktet, hvilket gør arbejdet med følsomme komponenter lettere.
For korrekt brug anbefales det at håndtere produktet med forsigtighed og følge de gældende sikkerhedsregler ved arbejde med materialer, der indeholder bly.
- 63Sn 37Pb-sammensætning til lodning med bly af høj kvalitet
- 0,5 mm kuglediameter for præcision ved BGA reballing
- 250.000 stk. pr. beholder til langvarig brug
- Fremstillet af Profound Material Technology (Pmtc) i Taiwan
- Ideel til professionel lodning og elektronisk reparation
Kundespørgsmål & svar
Hvad er den præcise sammensætning og type legering i disse blyholdige loddekugler, og hvorfor er det relevant for BGA-lodning?
Legeringen er 63 % tin (Sn) og 37 % bly (Pb), kendt som Sn63Pb37, med et smeltepunkt på 183 °C. Denne sammensætning sikrer fremragende vådning og formbarhed i samlingen, hvilket er kritisk ved BGA på grund af den præcision og pålidelighed, som disse reballs kræver, og er standardformlen i traditionel elektronik.
Hvad er de præcise mål på hver kugle, og hvad er den maksimale tilladte diameterafvigelse fra producenten?
Hver kugle har en diameter på 0,5 mm. Producenten angiver ikke den præcise tolerance, men i industrien accepteres normalt en afvigelse på ±0,02 mm for denne type kugler. Det anbefales at kontrollere visuelt eller mekanisk, hvis der kræves højere præcision.
Hvilke typer skabeloner (stencils) og reballing-processer er disse 0,5 mm kugler kompatible med?
De er kompatible med stål- eller polymerskabeloner, der er designet til 0,5 mm BGA-kugler. Velegnede til både manuel og automatisk reballing i standard BGA-rework-stationer. De er ikke egnede til kapslinger, der kræver kugler med en anden diameter.
På grund af blyindholdet, hvilke sikkerhedsforanstaltninger og regler gælder for brug, håndtering og bortskaffelse af disse kugler?
Brug af bly kræver håndtering i ventilerede områder, brug af handsker og håndvask efter kontakt. Deres anvendelse er begrænset i EU af RoHS, bortset fra industrielle undtagelser, og de skal bortskaffes som farligt affald i henhold til lokale regler. De er ikke egnede til produkter beregnet til almindeligt forbrug i RoHS-områder.
Er der grundlæggende funktionelle forskelle mellem disse Sn63Pb37-kugler og blyfri alternativer (f.eks. Sn96.5Ag3Cu0.5) med hensyn til anvendelse og holdbarhed?
Sn63Pb37-kugler har et lavere smeltepunkt og større duktilitet sammenlignet med blyfri alternativer som Sn96.5Ag3Cu0.5, hvilket gør arbejdet lettere og reducerer termisk stress. Blyfri varianter giver dog højere mekanisk styrke og opfylder RoHS; valget afhænger af produktets lovkrav og pålidelighedskrav.
Hvad er lodkuglernes sammensætning?
Kuglerne består af en legering med 63% tin (Sn) og 37% bly (Pb).
Hvilken type lodning er dette produkt egnet til?
Det er egnet til præcisionslodning, især til reballing af BGA-komponenter og elektronisk arbejde, der kræver bly.
Hvor mange kugler er der i beholderen?
Beholderen indeholder 250.000 lodkugler med bly og en diameter på 0,5 mm.
Hvem fremstiller dette produkt?
Produktet fremstilles af Profound Material Technology (Pmtc) i Taiwan.
Er det kompatibelt med almindelige loddekolber og stationer?
Ja, det er kompatibelt med standard lodde stationer og reballing-værktøjer på markedet.