AMD BD82HM55 grafisk chipset, ny og blyfri
Mærke: AMD
Moms inkluderet (Ekskl. moms: 89,52 kr)
Mængderabatter
| Antal | Pris | Gem |
|---|---|---|
| 2+ | 107,42 kr | -4% |
| 10+ | 104,07 kr | -7% |
| 20+ | 92,88 kr | -17% |
Det grafiske chipset BD82HM55 nyt og blyfrit reballeret er en essentiel elektronisk komponent til reparation og samling af enheder, der kræver høj kompatibilitet og kvalitet. Dette chipset, fremstillet efter AMD-standarder, tilbyder en pålidelig løsning til systemer, der kræver blyfri komponenter, og bidrager til bæredygtighed og overholdelse af miljøkrav.
Hovedfunktioner:
- Stand: Nyt og reballeret, hvilket sikrer optimal funktionalitet.
- Blyfri, velegnet til anvendelser, der kræver RoHS-overholdelse.
- Producent: AMD, kendt for sin kvalitet inden for elektroniske komponenter.
- Ideel til reparation af bundkort og avancerede elektronikprojekter.
Anvendelse og kompatibilitet:
Dette chipset er kompatibelt med en række systemer, der bruger BD82HM55-arkitekturen, og er et foretrukket valg for teknikere og entusiaster, der søger effektive erstatninger uden at gå på kompromis med kvaliteten. Dets blyfri design gør det egnet til enheder, der skal overholde strenge miljøregler.
Anbefalinger til brug:
- Brug i loddearbejdsstationer med passende værktøj til blyfri komponenter.
- Kontrollér kompatibilitet med bundkortet før installation.
- Opbevar i fugtfri omgivelser for at bevare integriteten.
Produktet er i øjeblikket udsolgt. Vi anbefaler at se efter alternativer eller tilmelde dig for at modtage besked om tilgængelighed.
- Nyt og reballeret for maksimal funktionalitet
- Blyfri og i overensstemmelse med miljøkrav
- Fremstillet af AMD, kvalitetsgaranti
- Ideel til reparationer og elektronikprojekter
- Kompatibelt med systemer, der bruger BD82HM55
Kundespørgsmål & svar
Hvilke bundkortmodeller er BD82HM55 grafikchipset kompatibelt med?
BD82HM55-chipsettet er designet til bærbare og nogle stationære computere med Intel Core i3-, i5- og i7-processorer af første generation, især på bundkort med PGA988-sokkel. Det er vigtigt at kontrollere bundkortets reference før køb.
Hvad er de præcise mål og vægten på BD82HM55-chipsettet?
BD82HM55 har omtrentlige mål på 31 mm × 31 mm × 1,5 mm, og vægten er omkring 10 g. Tolerancer kan variere ±0,2 mm afhængigt af batch og kapsling.
Kræves der specialudstyr for at installere dette blyfri reballede chipset?
Ja, installationen kræver en infrarød lodde- eller varmluftstation, der er kompatibel med blyfri lodning. Processen skal udføres af teknikere med erfaring i BGA-montering.
Medfølger der garanti eller særlig eftersalgssupport til chipsettet?
Denne type chipset har som regel begrænset garanti mod fabrikationsfejl, men dækningen kan variere afhængigt af sælgeren. Korrekt montering er normalt ikke dækket; det anbefales at gennemgå betingelserne før køb.
Hvad betyder det, at chipsettet er reballeret?
Det betyder, at chipsettet er renoveret med nye loddekugler for at sikre korrekt funktion.
Er dette chipset kompatibelt med alle bundkort?
Det er kompatibelt med bundkort, der bruger BD82HM55-chipsettet, men det anbefales at kontrollere den specifikke kompatibilitet før køb.
Er chipsettet egnet til blyfri lodning?
Ja, dette chipset er blyfrit og egnet til loddeprocesser, der overholder RoHS-standarder.
Kan det sendes med det samme?
Produktet er i øjeblikket udsolgt og kan derfor ikke sendes med det samme.
Skriv en kundeanmeldelse
Kunder, der købte dette produkt, købte også
Dine senest sete varer
Intern blæser til Nintendo Switch – reservedel til reparation og vedligeholdelse
